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博世:狂砸10亿欧新建芯片工厂
汽车制造中文版 ·   ·  2018-04-25

  全球最著名的科技巨头之一、汽车零部件行业的领路人——德国博世集团2018年4月24日宣布将在德国东部城市Dresden(德累斯顿)新建最先进的芯片工厂。德国政界、商界的头面人物纷纷赶到Dresden,与博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky,、德累斯顿市长Dirk Hilbert一起参加芯片工厂的奠基仪式。

 

  Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上发表重要讲话:“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日,没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势,这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群,其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作,研发最先进的芯片技术,并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”

  

  目前博世能够生产的芯片产品有:ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂,该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年,博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。

 

  

  1973年,博世开始着手研发汽车零部件和控制系统最核心的部件——芯片。1998年,博世成功研发了微机电系统(MEMS)的加工技术。到目前为止,博世已经具备了全自动生产基于300mm晶片半导体的制造工艺,最小加工长度为65nm。

  时至今日,博世已全面具备了芯片、机电产品与软件集成的研发制造能力,拥有这个能力的公司在全球范围仅此一家,别无分店!诚如博世高管Jens Fabrowsky所言,芯片是打开万物互联之门的金钥匙。而博世已率先拿起这把钥匙,准备开启车联网及万物互联的大门。

 

  

  芯片就是未来!

 

  

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