2022汽车半导体生态峰会演讲实录|国芯科技夏超:国芯汽车电子 MCU在车身及动力的突破性发展及产业化

发布日期:2022-11-28·

以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,11月7日-8日在上海张江科学会堂隆重举行。

本届峰会邀请了以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖参加,瞄准新智能汽车与能源汽车技术前沿,就科创+产业+金融进行深度交流,为汽车半导体产业发展贡献智慧和力量。同时,通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读以及全球汽车电子博览会,共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展,为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势,打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。

其中,在11月7日举办的“智能座舱及人机交互专场”,苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超做了题为《国芯汽车电子 MCU在车身及动力的突破性发展及产业化》的精彩演讲,以下内容为现场演讲实录:

夏超:大家好,我是苏州国芯的夏超,我负责汽车和销售,我是汽车电子板块的。

苏州国芯科技股份有限公司 高级市场经理 夏超

谢谢组委会给我们这一次机会展现我们的产品,主要是IP和芯片。前面我们的同仁介绍了方案、系统性的工具。底层芯片这一块,我们国芯在智能座舱的系统级的SOC,在预研中。主要的产品是控制类MCU,以及信息安全性的加密MCU,还有一些驱动的产品,我简单的介绍一下我们这一块的状况。

我们苏州国芯是2001年成立的,当时的背景就是信产部和科技部和摩托罗拉的合作,引进了当时摩托罗拉很先进的经典职能级M*Core指令集架构并进行国产化。引进了以后,我们的业务模式是一个IP的授权,和ARM的模式是一样的。

在2010年我们引入了PowerPC指令集,是和IBM的合作,将整个PowerPC架构以及原代码给我们。我们在国内,甚至在国外,可以进行PowerPC架构的授权。

2017年时候,我们引入了开源的RISC-V指令集指令集,我们在IP是三条主线,就是上面这三条。

我们2009年十一五开始,我们获得一系列的国家的重大专项。2018年的时候我们获得一些投资,今年的年初我们在科创版上市。

我们的业务模式主要是三大类,一个是IP的授权,目前我们有三条线的大概30不同的CPU核,分布在工业控制,信息安全,汽车电子,金融电子的领域。

我们的第二个比较大的业务就是芯片的设计服务,还有我们自主的芯片研发。

自主品牌的芯片,我们主要是集中在加密芯片,金融POS机,指纹识别,密码服务,安全网关领域。工业控制和机械电子,我们聚焦于车身控制的芯片,发动机的、动力总成的芯片。网络这一块,我们在做服务器存储的芯片。

从十一五开始,我们也是一系列和国家863重大专项的承接方,我们承接十几项,我们获得了国家科技进步的二等奖,以及一系列的省部级的奖项。

CPU这一块,我们三条线,M*Core,PowerPC,以及RISC-V不同的内核的技术。基于这个不同的应用,我们现在已经形成了一系列的设计平台,实现了从点25到14纳米不同的芯片的设计,以及量产的芯片。

我们基于三个不的CPU核,我们推出了大概30几款不同的CPU的产品,从对标ARM Cortex-M0,M3,M4,实时应用的R4,工业级的A8、A9,A53,A57等等,一系列的对应的CPU核,我们苏州国芯都可以提供。从32位到64位,都有。

在云安全芯片领域,我们也是国内出货量比较大的一个提供商,从指纹,门锁,安防等等一系列的国家信息安全的重要领域,我们出货量都是比较大。

在汽车电子,我们现在的策略对标NXP,以及ST PowerPC架构的产品,从以前的560系列,564系列,以及57系列,还有ST的58系列,这一系列的跑啊PowerPC产品,我们陆续的推出来。

我们是国内最早做车身控制的汽车电子级的芯片的公司,从2012年开始立项设计,2014年出产品,2015年获得AEC-Q100认证。我们从14年车身的芯片成功了以后,我们从2015、2016年做动力、底盘的控制的芯片。

动力我们推出4款不级别的,从60到80到130兆的芯片。

新能源市场,我们有主频240,300,400兆不同级别的MCU,或者是域控的大的芯片。

这个是我们公司的背景,我们第一代14年推出对标ST NXP5604,实现硬件的兼容,软件的基本兼容。这个是国内的主要的新能源车厂,都有实现批量的量产。

第二代就是在台积电的40纳米上进行了升级,我们目前的发货的主力。

这个主屏120兆赫兹,在国内比亚迪,上汽,东风,奇瑞等等都是在他们的ECM,以及车身的控制芯片,都是量产的状态。

这个是具体的性能,我们推出176频,144频,160频等等不同性能的信号。

这个是具体的不同类型的参数,整个可靠性也是通过AC-100,功能安全是AC-B。

动力总成这一块,我们2016年出了第一个发动机的控制芯片,在国内的几家主要的发动机ECU厂商实现了量产。

第二代我们推出性能高一点,主频132兆赫兹,支持第二代ETPU这种高精度的时间定时的模块,目前在高性能的柴油直喷发动机,国内一些特殊领域航空航天里面有量产。

第三代的动力总成芯片,基于国内40纳米高性能工艺上面推出来。是满足AEC-Q100的标准,我们有516频,324频,216频114频的封装。

在入门级域控领域我们有2016B,主要是面向国内的像左后右域分布式的小域控。这个主屏是240兆,这个Flash是3兆,目前有176频,144频的封装。可靠性这一块,满足AEC-Q100认证,功能安全满足B等级。 目前在市场上可以替换英飞凌TFD234。

面向高性能域控这一块,我们在明年2月会推出一款主屏200兆赫,3+1核的高性能的域控的芯片,这个是4兆Flash,512K内存。满足万兆以太网,以及传感器外设的接口。

在明年2月,我们推出一个8兆Flash,1兆存储的产品。明年的年底,我们会把它升级到16兆Flash,2兆存储,这个是中央处理,中央域控的领域。

我们在明年第二季度推出门控的桥接芯片。

我们在安全气囊这一块,我们首先推出点火驱动的芯片,我们相应做一些传感器的这一类技术的研发。

在高性能DSP,面向新能源汽车的音响降噪,主动降噪这一块,我们在明年第三季度推出被的IDI,ADSP2156的高性能的DSP产品。

在机械电子的核心领域这一块,我们是有自研的CPU的IP,总线的IP,接口的IP,目前我们只有高精度电视GPM外购于博世。

这个是我们核心的IP,CPU核,这一块是自用,没有对外授权。

工控和金融电子的CPU核,我们授权的。

核心的电源管理模块,QADC的模块,高精度的时间管理的模块,增加性时间处理的模块。

可靠性这一块,我们积累了10几年,在DFT,DFM,DFR这一块,我们有比较深厚的积累。

器械电子,低功耗的设计,总线ECC保护机制。功能安全一些设计的技术,我们也是具备的。还有一些测试的流程和技术。一些环境的检测,电源温度的检测的单位。

信息安全这一块的技术,我们目前大概有十几款不同性能的安全芯片,车规级有3款。这个是我们在自主可控方面做出的努力。我们在车身这一块涉及40纳米,28纳米的工艺流片,我们也是协助国内主要的厂做40纳米的生产,封装都是在长三角这里。

从12年到现在,我们十年,积累了从设计,IP,整个工艺的熟悉,封装、测试、质量管理的整套的器械电子的流程。

这个就是我们国芯的大概的产品,谢谢大家。 

(注:以上速记内容未经本人确认)