2022汽车半导体生态峰会演讲实录|景芯豪通张文博：景新制作，豪通智驾

以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，11月7日-8日在上海张江科学会堂隆重举行。

本届峰会邀请了以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖参加，瞄准新智能汽车与能源汽车技术前沿，就科创+产业+金融进行深度交流，为汽车半导体产业发展贡献智慧和力量。同时，通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读以及全球汽车电子博览会，共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展，为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势，打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。

其中，在11月7日举办的“汽车电子部件及车规级芯片专场”，上海景芯豪通半导体科技有限公司市场总监张文博做了题为《景新制作，豪通智驾》的精彩演讲，以下内容为现场演讲实录：

张文博：非常感谢，很荣幸有这样一个机会跟大家交流关于我们对于车载芯片的看法。

上海景芯豪通半导体科技有限公司 市场总监 张文博

在新能源汽车还没有火的2015年，谈传统汽车芯片数量，基本上是300-600颗，现在一辆新能源汽车芯片数量达到1200-1500颗。2022年全国电动汽车销售大概将超过500万辆，渗透率或将达到25%。按照2025年规划，已经达到。

在新能源汽车领域，中国明显是领头羊的角色，已连续数年保持销量第一，智能网联汽车中，中国芯片所占比例一定是超过10%。在智能化上，前两年谈工业4.0的概念，强调有更多的软件，更加智能，目前国内市场上看到的大部分新能源车基本上集中在L2水平，为什么？因为某种意义上在L2层面还是辅助驾驶的概念，但是如果从L2到L3、L4，当真正把车的操控权交给车来控制，抛开人的概念，这里面有法律法规的问题，L3、L4需要花一段时间，正好给硬件公司准备的时间，到L3、L4的时候它的算力要求非常高，算力跟智能座舱兼顾也是个问题。同时，还有软件、传感器。

一个方面不断关注算力，另一个方面要关注传感器。像上汽飞凡，传感器的数量超过33个。而且，摄像头的像素数量从100万到200万，车内更多人车交互的智能屏，并且像素要高。这意味着，怎样才能处理好这么大数据量交互，就是数据域跟算力之间的关系，这是为什么这么多芯片企业要做高算力芯片的原因。

景芯豪通要做什么？基于对市场的判断和认识，尤其是对于传感器传输的认识，既要拿到摄像头采集的信息，再传递到SoC里面做计算，再来进行操作。景芯豪通是景略半导体跟韦尔半导体的一家合资公司，有自己完全独立的IP，有目前全球速度最快的车用数据中心，这是非常有信心来做车载芯片的原因。

基于景略的基础，与韦尔半导体进行了强强联合，来做景芯豪通车载芯片产品。一定要聚焦智能网联芯片的高速、可靠、低延时产品。景略采用了一个开放的协议，如果车企使用了其他厂商的芯片产品，同样可以兼容。而且，景略的技术自主可控，90%的IP全部是自己开发，不足10%的部分是第三方开发好的标准接口，没有必要自己开发。

景略除了做IP设计，包括产线的布置，还做了双供应商冗余的准备，包括AEC-Q100相关的验证测试。一方面看到了市场足够大，另一方面对产品、IP有足够的自信，相信将来在市场上大家会看到越来越多景略的产品应用在传感器应用中。

我的分享到此结束，谢谢大家。

（注：以上速记内容未经本人确认）