2022汽车半导体生态峰会演讲实录|意法半导体周彩艳：意法半导体智能底盘解决方案

以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，11月7日-8日在上海张江科学会堂隆重举行。

本届峰会邀请了以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖参加，瞄准新智能汽车与能源汽车技术前沿，就科创+产业+金融进行深度交流，为汽车半导体产业发展贡献智慧和力量。同时，通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读以及全球汽车电子博览会，共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展，为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势，打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。

其中，在11月7日举办的“智能底盘专场”，意法半导体市场经理周彩艳做了题为《意法半导体智能底盘解决方案》的精彩演讲，以下内容为现场演讲实录：

周彩艳：大家中午好，我是意法半导体市场经理周彩艳，现在分享底盘智能功率器件的解决方案。

意法半导体 市场经理 周彩艳

ST在汽车电子的产品非常多，尤其是智能功率器件，产品覆盖的范围不管是传统车、新能源车，传统应用像发动机管理以及在智能化、电动化新兴的方向，还是在制动转向等都有丰富的产品。到目前为止，每年的智能功率器件的出货量是8亿片，这些芯片都是用到BCD的工艺。

BCD工艺是ST最早开发出来的，从1985年开始，实际上它是单片集成的工艺方式，把模拟的数字以及功率的器件都集成到一颗芯片上，能发挥出它的综合优势。到目前为止， ST在BCD工艺上是全球领先的，去年也获得了IEE的里程碑奖。

BCD工艺其实跟常见的追求更小线宽的工艺不一样，BCD工艺追求的方向是更高的电压，可以覆盖更高的电压范围、更高的功率，可以驱动更大的负载，还有高密度，集成度更高。一般对BCD工艺来讲是讲多少代，到目前为止ST的BCD已经发展到第九代的产品已经在批量交付。

BCD工艺覆盖的应用场景还是非常多的，这些产品主要是包含电源管理、SBC、接口芯片、总控芯片，包括变速箱等几乎所有汽车上的应用。

基于BCD的产品，跟不同的客户或者面向不同的市场也不一样的商务模式，主要有三种，ASIC、COT、ASSP，ASIC就是所谓的定制芯片，基于某一个客户的需求然后ST做设计生产，但是只供给这一个客户。COT可以称为代工，因为ST其实也是一家以工艺见长的半导体公司，也提供代工服务。还有ASSP，针对与特定的应用去开发一些专用的芯片，当然也有一部分通用性比较强，不限于在某一个应用场景，可以开发很多不同的应用。

智能底盘要讲的有三个方面，一个是制动，一个是转向，还有一个是悬架。制动的整个系统的产品也迭代了很多，一直在演进。从最早的ABS到ESP到Onebox、Twobox，长远来看还是Onebox，包括很多全球的Tier 1他们都有自己Onebox的产品在量产。不管是Onebox、Twobox其实都会用到一些电源管理、轮速传感器接口包括Onebox上面很多阀的驱动，ST现在主推的、比较有优势的产品，在ESC方面有L9300，可以理解成一个大芯片，里面集成了很多电源、接口包括一些阀的驱动。针对EPB，现在有9369和升级的版本，支持5VIO的版本，还有单桥版本9369S。针对助力刹车也有L9908。

ST在Braking的产品主要是几类，SBC、阀驱动、电机驱动、Sensor interfaces，也有配合9300用的9301，是八通道的阀驱动。还有9663，在Onebox里面有可能会集成PL35的接口，把悬架一部分的接口和功能集成进去，也提供接口芯片。还有9908的三个半桥的驱动。

制动系统还包含EPB的驱动，ST开发了一颗EPB的专用芯片L9369，只要是做底盘的客户都可能知道。这颗芯片目前在市场的占有率是90%以上，在EPB这一块。它里面集成的功能也是非常全，有集成两路的H桥，针对每一路的H桥都有电机检测、电压检测，还有按键的接口包括按键唤醒。这个是双桥的版本，刚刚这个是L9369。9369我们从2016年就开始进行开发，差不多2017、2018这个时间开始面向市场批量生产，9369之后我们又做了9370，当时博世跟德国工业汽车协会搞了一个VDA3.0的标准，有了新的需求，我们出了9370。9370和9369的区别，主要是SPI的工作电压是3.3v或者5V都是兼容的。里面一个ADC的滤波器，9369只能配成一节，9370是一节二节可选，这个现在也已经批量供货了。9369S它是基于9369的裁减版本，刚刚提到了9369里面有两路桥域区，9369S是一个单桥版本，当然还有其它的按键接口，包括逻辑这些东西都在里面。

关于线控制动，ST也是研究得比较早的，如果这一块大家有一些想法或者特殊的需求，也欢迎交流。产品包括阀驱动、电机驱动的产品，如果有一些针对EMB特殊的功能需求也欢迎提供需求。

电动助力转向方面，ST也是有全球产品和方案，单片机还有SBC9396，还有电机驱动、9908，EPS根据电机的类型以及安装位置不同，有CEPS、DEPS、REPS，根据系统的需求和成本的敏感度不一样，ST有半冗余和全冗余的系统架构。不管是半冗余还是全冗余，里面有一些比较重要的功能做了备份，电机从半冗余的单电机到全冗余的双电机。目标是为了支持L3或者L3以上的自动驾驶的场景需求。

最后是悬架，以前悬架都是比较高端的车，而且机械悬架比较多，高端车奔驰、宝马，50万元往上走的车会装主动悬架。现在造车新势力的理想L8、L9，包括小鹏的G9，蔚来的ES6、ES8基本上标配了主动悬架。新能源汽车把悬架系统的价格往下压肯定会推动整个行业的竞争，相信未来几年30万元以上的新势力的新能源车型都会配主动悬架，不管是自适应悬架还是空气悬架，以后会把这个门槛不断往下压，这也是ST现在关注的市场。

针对主动悬架，不管是自适应悬架、电控悬架还是空气悬架，它会涉及到一些阀的控制，加速度传感器信号的采集。ST有两个产品，一个是L9663，它是PS5的接口芯片，实际上是加速度传感器里面常见的通讯方式，加速度传感器通过编码之后把加速度传感器的信号传出来，9663通过内部的模块去进行解码，然后通过SPI单片机去做解码和传输的过程。ST还有阀驱动，线性阀或者开关阀控制的阀驱动，这也是现在有比较成功的架构。

我讲的内容差不多就这么多，欢迎交流。

（注：以上速记内容未经本人确认）