2022汽车半导体生态峰会演讲实录|TI蔡征:芯驱动,行致远,TI在电子驱动领域的创新

发布日期:2022-11-29·

以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,11月7日-8日在上海张江科学会堂隆重举行。

本届峰会邀请了以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖参加,瞄准新智能汽车与能源汽车技术前沿,就科创+产业+金融进行深度交流,为汽车半导体产业发展贡献智慧和力量。同时,通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读以及全球汽车电子博览会,共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展,为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势,打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。

其中,在11月8日举办的“主峰会”上,TI中国区汽车事业部总经理蔡征作了题为《芯驱动,行致远,TI在电子驱动领域的创新》的精彩演讲,以下内容为现场演讲实录:

蔡征:首先谢谢主办方的邀请,非常高兴代表德州仪器(TI)跟大家分享TI在汽车领域的创新方案。电气化和智能化带来了新的变革,这次变革对于整个汽车行业注定意义深远,把整个汽车行业从传统的发动机、变速箱、底盘的竞争逐渐过渡到能源和技术相融合的竞争。

TI中国区汽车事业部总经理 蔡征

在这个变化中,给汽车行业带来前所未有的机遇,中国企业已经从之前的追随者变成了创新者、甚至是领导者。这个过程中,半导体行业站上了新的历史起点,我相信半导体行业的创新将帮助汽车企业加速创新,从而使汽车行业走在历史前沿。

德州仪器成立于1930年,当时是做石油勘探,所以名字中有仪器二字。1958年,全球第一颗集成电路诞生在德州仪器,那位发明集成电路的员工因此也获得了诺贝尔奖。60年时间TI已经积累了4.5万件专利,超过8万种产品,这使得TI的产品涵盖汽车、通讯、工业、消费等行业甚至是企业级应用,2021年TI全球收入180亿美元,在模拟集成电路行业,TI拥有近20%的市场占有率全球第一。其中,工业和汽车占营收的62%,相信随着汽车行业的变革,新的电气化和智能化带来的机会,汽车行业所占比重会越来越高。

回顾汽车行业过去两年所经历的供应链问题,应如何去看供应链、供应链安全?从商业逻辑、商业模式看,TI的商业模式或半导体行业的商业模式有两种,一种是企业自己主导芯片设计,但生产代工外包;还有垂直整合模式,即从芯片设计、晶圆加工全部由一家企业自己来掌握。这两种模式的优点和缺点都非常明显,垂直整合模式的投入大、周期长、回报慢,但优势明显,就是一致性和安全性好。

TI从成立半导体事业部开始坚持的就是垂直整合模式,至今,TI全球共有15个生产基地,包括10个晶圆厂、7个封装测试厂。谈到供应安全,其实TI有战略双点备份,每一个产品都会在不同大洲的晶圆厂备份,如果其中一个因为自然灾害等不可抗因素出现问题,可以迅速把生产转到另一个大洲,基本能够从容应对任何情况。

另一方面是品质,因为是自己的工厂,工厂管理工艺、品质要求都是一致的,这也是使得TI能够在如此激烈竞争的汽车行业有一席之地,因为TI自始至终保持了高品质要求和一致性高标准。

TI在汽车行业的投入有8万多件产品,其中完成车规级认证的有7000多种,而且以每年超过数百种的速度不断拓展。这使得TI的产品涵盖了汽车应用的几乎每个领域,包括信号链、电源、MCU、处理器、无线连接等。TI对汽车的理解非常简单,即以产品赋能应用,以应用赋能创新。

在汽车领域,如果围绕电气化和智能化可以分成五个大的模块,座舱、智能驾驶、车身、被动安全以及发动机、混合动力等动力总成,围绕每一个模块TI推出了超过350种产品设计,这使得中国客户可以快速完成系统验证,加速产品从概念到量产。

现在最热的混动技术,纯电动汽车的子模块就是BMS管理,OBC、DC-DC,以及invoter,再往下分牵引力控制,针对这个领域,TI最新的一代AM283X的处理器集成了实时控制MCU及其ARM,同时因为我们有电源管理系统的参考测试,并在今年进博会上展示,这一新的解决系统能够帮助企业把产品体积减小40%到50%。

其实,新能源汽车的核心是动力管理BMS,围绕BMS的前端技术及无线管理的功能,TI推出了无线充电管理解决方案,使得整车制造商可以减少线缆的数量和重量,从而推出更加高效和更加经济的新能源汽车。

今天的论坛,很多人提出了自动驾驶和辅助驾驶,其中不仅仅包括算力,感知融合更重要。在自动驾驶领域,TI不仅仅有SOC,也有自己的雷达,围绕摄像头的传输有自己开发的IPDLink,通过一系列产品的融合,可以针对L2、L2.5、L2.9、L3推出最优化的解决方案,如TI已经推出最新的毫米波雷达,角分辨率比之前提升了一倍,使自动驾驶拥有了更精准的感知,同时使得客户的设计和生产流程得到大幅简化。

谈到创新,围绕智能化,很多人想到的是驾驶员和汽车之间的互动,汽车帮助驾驶员去行驶,其实真正的智能化不仅仅局限于车和驾驶员,还取决于车和环境甚至是车和行人之间,灯光是车和外部交流最基本的工具。围绕灯光,TI推出了一款基于DLB技术的智能头灯,通过260万像素投射在外部环境,从而使车和外部环境直接沟通,或者车和外面的行人产生交流。

接下来谈谈TI和中国,TI是1986年进入中国的,今年已经是第36年,TI在中国的投入不仅仅是销售和技术支持的执行机构,也有研发中心,TI在上海设有三个大的研发基地,在成都设有工厂,不仅是封测,而且包括集晶圆、封装、测试等一体的工厂,并计划将在此的产能扩展一倍,使其成为全球生产版图中重要的一部分。

除了工厂、研发,TI在中国还有自动化分拨中心,如果通过TI网站购买样品,分拨中心将以最快速度实现当天下单当天送达,这是利用工业自动化带给客户的服务升级和体验。从另一个维度看,TI对中国的投入不单是一个执行机构或销售机构,而是一个体系,这个体系包括了研发、生产、制造、物流,以及为用户直接提供样品。

如果大家对大学生电子竞赛不陌生,这个是TI独家冠名的,每年有超过55000名大学生参加比赛,这不仅是比赛,也包括对学生的培训和技术指导。

至今,TI在中国700多所大学里设立了超过3000个联合实验室。除了大学生之外,TI也很关注青少年儿童,TI在中国投资了数所希望小学的400多间多媒体教室,超过50%的员工每年都会去参加公益活动,这体现的不仅是作为一个企业所履行的社会职责,更主要这是对于中国市场投资的承诺,也是TI对于中国市场的信心所在。

谢谢大家。

(注:以上速记内容未经本人确认)