2022汽车半导体生态峰会演讲实录|蔚来汽车白剑:车载智能硬件趋势展望

发布日期:2022-11-29·

以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,11月7日-8日在上海张江科学会堂隆重举行。

本届峰会邀请了以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖参加,瞄准新智能汽车与能源汽车技术前沿,就科创+产业+金融进行深度交流,为汽车半导体产业发展贡献智慧和力量。同时,通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读以及全球汽车电子博览会,共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展,为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势,打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。

其中,在11月8日举办的“主峰会”,蔚来汽车副总裁白剑做了题为《车载智能硬件趋势展望》的精彩演讲,以下内容为现场演讲实录:

白剑:各位领导,非常高兴今天有机会和大家分享蔚来汽车对智能汽车以及车载智能硬件趋势的想法。

蔚来汽车 副总裁 白剑

今天我的分享在三个方面展开,一是智能汽车在未来的展望和趋势,二是车载智能化的发展趋势,三是车载主控芯片算力的发展趋势。

在分享之前,我想从智能手机开始谈起,因为车载智能硬件的未来十年其实可以从智能手机过去10年去寻找、去发现它的规律,有非常大的借鉴意义。过去十年,智能手机把照相机、MP3、MP4、笔记本、游戏机已经纳入其中,之所以能做到,有三方面原因。

第一,它极大抢占了用户的时间,特别是碎片化的时间。其中有几个关键因素,我们看到2013年4G、5G这些通信标准的演进给移动互联网宽带技术、智能终端打造了一套信息高速公路的平台,第二,过去十年,由于摩尔定律驱动芯片行业快速发展,这些红利推动了智能终端核心主控制器以及周边技术的快速演进。还有一个智能终端的产业链,如屏幕,以前屏幕可以从2点几毫米的厚度到今年的零点几毫米,帮助智能终端往小型化、高性能化去发展,所以它的功能可以做的越来越兼容。

智能终端在上世纪90年代2G时代还是功能机的时代,2007年开始第一代的iPhone和Google的安卓出现以后就进入到智能机时代。2013年开始中国开始大规模的推动4G,移动互联网方兴未艾,智能手机快速发展,到今天智能终端引领科技创新。

参考智能终端的过去10年,可以展望智能汽车未来发展趋势,2015年多数是燃油汽车,2020年已经开始进入智能汽车时代,以智能座舱为代表,还包括L1、L2的智能驾驶技术把车引入智能时代。2025年左右,会有比较初级的高阶自动驾驶技术在行业普及,可以类比与2013年4G之于智能终端的时候。在这之后,由于车载智能化越来越先进,越来越智能,驾驶员和乘客时间极大解放,车上的应用会越来越多,也越来越兴旺发达。

调查发现,近年来,用户开车到达目的地之后,仍然愿意在车上停留去做一些娱乐化的时间都是17、18分钟左右。2025年左右当汽车座舱内的智能化程度越来越高,这个时长会发生明显的上升,可以拭目以待。

2013年开始普及的4G智能终端,与自动驾驶技术有相同也有不同。相同之处,是自动驾驶对智能汽车是一个非常关键的里程碑技术,它会极大推动车载智能的发展。不同之处,是移动通信技术以国际标准组织牵头做的标准化,但自动驾驶其实是以数据为王,算法系统各异,各级主机厂和方案提供商其实是自主发展,这个是跟4G、5G不一样的地方。

这一点会带来很大的不同,今天的移动通信技术及OEM厂商已经高度集中,芯片的解决方案集中在那么几家,但是车是不一样的,所以将来的主机厂是百花齐放,百家争鸣,头部主机厂还是会坚持全栈自研的策略,自研方案和解决方案的提供商会呈现百家争鸣的状态。

由于车载智能技术的演进大概有这个趋势,已经走过了分布式的架构,如果说用生物学的角度来看就是无智能的角度,像低等生物,全车无核心人工智能的零部件。目前已经在域控制器集中式架构的阶段,一般情况以中央网关为核心,全车的ECU汇聚在中央网关进行通信。目前已经开始向中央计算架构演进,全车在将来一定会出现算力非常大、智能化非常高的车载大脑,它会有一些执行单位或者说域控制器作为躯干、四肢。

所以,未来智能汽车会越来越拟人化、类人化,向机器人的方向发展。它里面一定会有一个类似于人脑一样的架构,将来的车会以中央计算机为大脑,有自动驾驶、数字座舱等等智能的算力业务或者说应用业务,同时它也会有很多的摄像头,激光雷达、毫米波雷达等等传感器,类似于人类的五官。同时还会有3、4个躯干和神经网络的单元,下面挂着执行器、传感器作为触觉,形成一种类人式的架构。

由此,车的大脑将来会分左右脑,在人类,左脑主导逻辑、理解、记忆、语言,右脑主管美术音乐。未来的车有两部分,一部分向自动驾驶、数字座舱,比如说仪表盘,这些还是属于跟安全、行驶密切相关,迭代周期一般是2-3年,有高安全性的需求,也有车载的车规安全以及车规可靠性的需求。

随着自动驾驶技术的发展,解放驾驶员的双手双眼,车载智能和数字座舱的应用能力越来越强,驾驶员可以做一些娱乐活动,这个有一点像人的右脑,这类控制器快速迭代,类似于智能终端的迭代周期,迭代周期快,对算力要求高,对生态的要求比较丰富。

上述所有的应用,都要以车载芯片为支撑。算力为王,像高通和英伟达,高通是高阶数字座舱SOC的代表,高通从2016年到现在这几年算力发展非常的迅猛,同样英伟达作为自动驾驶SOC芯片的代表,在2022年的发展以及展望2025年的发展会更迅猛。

在成本方面,缺芯导致所有芯片制造商的成本都在快速上涨,整个的晶圆代工厂价格都在拉高。在算力方面,预计在2025年以后,2030年左右汽车芯片算力发展将会趋缓,原因之一,是众所周知的国际因素,二是摩尔定律已经慢慢越来越不灵了。还有,算力到了2000TOPs之后,会越来越向应用、向实际进发,满足用户需求,提升用户体验,而不是单纯追求数字和算力。

谢谢大家。

(注:以上速记内容未经本人确认)