2022汽车半导体生态峰会演讲实录|中泰证券王芳：汽车变革，半导体乘风而起
以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，11月7日-8日在上海张江科学会堂隆重举行。
本届峰会邀请了以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖参加，瞄准新智能汽车与能源汽车技术前沿，就科创+产业+金融进行深度交流，为汽车半导体产业发展贡献智慧和力量。同时，通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读以及全球汽车电子博览会，共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展，为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势，打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。
其中，在11月7日举办的“全球汽车电子分析师大会”，中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳做了题为《汽车变革，半导体乘风而起》的精彩演讲，以下内容为现场演讲实录：
王芳：感谢主办方邀请，我是王芳，我们今天的分享可能和前面各位分享的不太一样，更多是从市场空间和竞争格局这两个纬度去看整个汽车半导体有哪些机会。
中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师 王芳
我们会从电动化和智能化整个发展去看车规半导体有哪些机会。我们看到，在整个电动化和智能化的浪潮下，汽车半导体应用边界不断拓宽。在传统燃油车上，半导体主要是集中在车身还有底盘这些安全的领域，汽车电动化和智能化不断发展。从2017-2022年这几年发展趋势来看，辅助驾驶包括像在电动和混动车型上半导体的整个应用规模其实增长速度是非常快的，所以在这两个大的领域，我们认为机会会比较大。
汽车半导体这个行业之前在半导体领域里面整个占比不是特别高，只有10%左右，我们去看未来整个汽车半导体在所有半导体的下游应用领域占比会非常高，因为汽车半导体市场规模非常大。
汽车半导体的特点就是整个行业其实对可靠性要求非常的高，最开始的时候基本上都是ASQ100系列认证基础通过的，除了基础的认证，后续还有别的认证，所以说这个行业如果想进入到整个汽车下游客户，需要两年的应对周期，壁垒高。但好处就是一旦进入这个领域里面，其实就会有非常稳定的订单，并且是不太容易被替换的，这也就是为什么大家想要进入汽车半导体领域。
我们说现在整个汽车半导体的发展非常快速，主要因为电动车正好迎来一个发展的拐点，我们研究电子下游，像汽车、手机等等这些终端的时候有一个非常重要的指标，那就是渗透率。渗透率一旦超过10%就是非常重要的一个临界点，对于我们去研究汽车半导体这里面有一个特点，可能大家会觉得中国的汽车发展的非常快，智能汽车发展也非常快，而且中国的新能源汽车渗透率今年达到20%左右，其实这个并不是我们研究汽车半导体发展的拐点。为什么呢？下游必须依靠全球汽车发展，要有一定的量。从整个新能源车全球渗透率可以看到汽车半导体缺芯缺很久，因为全球的汽车渗透率在今年才刚达到10%的拐点。往后看的话，全球渗透率增长非常快的，所以一定要看全球的渗透率趋势。
进入到加速发展的时候，电动化和智能化都会带来比较多的一个机会。我们从电动化来看，因为本身电动化里面系统是比较大的增量，不同的新能源车型上使用的半导体价值量也不太一样。其中，纯电动更高，纯电动里面其实功率半导体分类部分是最高的。整个混动、纯电动七百美金左右的汽车半导体里面可能功率半导体占到将近一半左右。
所以如果我去研究电动化的话，功率半导体是必不可少的研究方向。另外，包括模拟这一块儿也是，后面会单独再讲一下模拟芯片这一块儿。
另外，智能化。汽车智能化包含方向非常的多，但是我们总结大类来看，就是智能驾驶、智能座舱、智能服务三个大的方向。智能驾驶最核心的就是ADAS，它作为一个最核心的智能驾驶的载体。我们之所以关注这个载体也是因为它是和L2的渗透率，包括L3的渗透率有比较大的关系的，整个行业它的发展很快速。
L2的渗透率2021年是18%，我们以10%为参考，其实它已经到了突破临界点，增长性非常高，L2带来相关的自动驾驶半导体增长非常确定。L3因为达到了纯自动驾驶的阶段，包括法律法规各方面都会配合，所以我们去看L3的时候，我们去重点关注它其实是在一个突破的阶段。0-10%的渗透率阶段，今年才刚刚可能接近1%的渗透率的阶段。所以，这一块儿其实还是处在一个发展的过程当中。
ADAS包括感知层、决策层、工作层，每一层带给汽车半导体的机会也不太一样。如果从感知层来看的话，相信大家比较熟悉。感知层就是摄像头、激光雷达、毫米波雷达等等，未来的趋势就是多传感器不停融合，整个的发展其实也是随着L2、L3、L4渗透率往上提的。
那么，我们从这个图里面可以看到，不同的ADAS等级带来的驾驶量也不一样。L2已经非常高了，主要这个里面摄像头增长比较快。L3的时候看起来增长不快，这里提到的是L2+，就已经有很多新能源车达不到。法规上想达到L3需要很多的配合，硬件冗余形成下，很多新能源车提前达到了L3的状态。所以，我们看L2+和L3，相比于L2整个单车的半导体价值量增长非常快，核心都是和激光雷达与摄像头的升级有关，后面也会详细再展开。
另外，像自动驾驶这一块儿的话，高级别的自动驾驶所带来的算力的提升，包括对于存储的提升，其实都带来了一些新的需求，这里面包括像SOC芯片等等。
我们前面从一个大的方向去看了整个电动化和智能化带来的机会，我们再看细分板块、市场空间以及竞争格局的情况。
功率半导体这一块儿我们看到整个大的机会是在哪儿呢？一方面是非常受益于电动化的趋势，这个刚才说整个汽车电动化的时候，单车价值量提升很大一部分都是来自于功率半导体，与此同时我们还叠加了一个国产化替代，这一块儿因为缺芯原因，国产替代速度在增加。尤其是在三电系统里面，电控这一块儿成本占比非常的高的，可以占到40%、50%的成本。
我们之前做了测算，新能源车的ICBT市场规模会从2021年20亿美金左右到2025年达到73亿美金，可以看到无论是规模还是年复合增速都非常的快，现在想要在半导体找到细分又符合分数的行业不太容易。
行业的竞争格局中海外垄断的还是比较大的，尤其是像英飞凌。英飞凌无论是在ICBT的模块还是器件当中，全球市占率都是第一。国内的话其实是在增长的状态，好处是从2020年整个国内半导体缺芯之后，中国有在加速进行ICBT的国产替代，刚开始可能先从要求并不是那么严格的一些领域，比如说像一些光伏ICBT单管，慢慢往汽车突破。汽车这一块儿看到的是像比亚迪半导体，时代电气开始在行业里面有了比较好的竞争地位。
这个就是前面讲的逻辑，缺芯的格局加上本土的电动车品牌的崛起，其实是加速了ICBT的国产替代的进度。
那么在功率半导体领域大家也很关注一个问题，就是这个行业因为缺货。从2020年开始的，大家会关注缺货什么时候可以缓解，那中国的公司是不是一旦不缺货就没有机会了。我们研究这个行业比较多，我们判断缺货其实是应该在明年年中开始缓解。我们认为中国的公司一旦导入到汽车的品牌当中，其实不会轻易被替换的，这个涉及到前面所说的，一旦进入到汽车这个领域里面了，其实订单相对来说就是比较稳定的。中国很多能源车其实更多是在电动化这块儿发展的，那么它一旦导入中国的ICBT的厂商，出于本土化各方面考虑不会轻易替换。
所以我们看到的是，国产的ICBT的公司已经开始获得订单，包括批量出货。更加欣喜的是我们也看到了，像一些国产的公司获得了海外的订单，时代电气也有获得一些海外比较大的订单，这说明了中国的这些ICBT厂商其实不仅仅是在中国的新能源车里面发展，它们的质量和水平已经可以打出海外了，所以我们说这么大的一个功率半导体的市场里面，我们是非常欣喜的看到中国公司可以形成这样的突围。
在功率半导体在车这块儿，大家会关注另外一个方向，也就是三电半导体它的发展更多是基于发展快充的信息，其实也是因为大家对于里程的焦虑，除了提到电池这一块儿，更加是从充电方式上也有公司想做一些技术上的突破，八百伏快充比较符合现在大家选择的大电压的方案。
我们对八百伏快充做了一个测算。今年其实很多公司刚刚开始搭载这个，2025年八百伏快充渗透率将达到15%，带来的机会是针对碳化硅器件的，它的优点在于损耗比较低，续航比较长，这个是目前的首选，可能现在没有大规模量产的原因还是成本相对来说比较高。其实在方向上来说，大家到底为什么这么关注，是因为整个碳化硅现在渗透率还比较低，但是大家看这个图，2024年我们认为渗透率开始超过10%的阶段，2025年渗透率会达到15%，那么现在虽然说是一个0到1的阶段，但是可以看到后面两年会快速上量。
为什么有这样一个判断呢？因为车企需要提前定点，现在可以看海外的一些公司都已经定点了非常多的客户，产能扩展规划非常的大。不是有客户这一块儿比较明确的意向和未来的车的方案去推动的话，大家不会做这么大的扩产动作。虽然是在2024-2025年兑现一定的收入体量和利润体量，确定性来说还是比较确定的方向，因为都可以从产业里面应用的到。
国内的话像做模块、器件这类的产品，还是像我们之前做一些功率半导体的公司，像时代电气这些公司都有提前在这块儿布局，大家也都在做。纯做ICBT竞争力未来有一定的担忧，像三元光电之前单独在半导体做了比较大的布局，上游的这些衬底包括外延片，它又是有不同的公司，包括像山东这些地方都有公司布局，国内的公司都在积极的布局。所以功率半导体这个市场比较大，国内还是有追赶的空间，并且我们看到有突破的节点出来了。
那么，另外一块儿就是和电动化与智能化都有一定的关联性，也就是模拟芯片这一块儿。模拟芯片其实这几年随着上市公司变多，包括一级市场项目变多，这一块儿大家认知越来越多，之前虽然这个市场也很大，但是产品分散，公司比较多，所以其实这一块儿之前大家的关注度或者是说在市场上的认知度没有那种大芯片在大家心中认知度那么高。
模拟芯片的特点是什么呢？整个汽车里面都会用到，所以想要区分到底在哪个域用的更多，其实很难猜，因为太细碎了。从整个市场来看，这是一百亿美金的市场，一百亿美金对于模拟芯片来说已经是非常大的体量了。因为整个模拟芯片才五百多亿美金的市场，大概20%都用在车里面，所以对于海外的大厂，我们可以看到，在车这一块儿，无论是传统的车还是往新能源车发展的时候，大家非常重视这个市场。
这个市场的竞争格局也是两超多强的格局，TR和ADR两家占了非常多的市场规模。同时，它们在车这个领域，因为相对来说产品比较高端，毛利率各方面比较好，所以不会放弃这么好的市场的。
我们举其中一个例子想看看有没有单独找一块儿比较大的市场。我们看了一下以DCDC为例，配套的像信号链、电源管理芯片，包括DMS带来一些模拟前端的芯片，它可能带来的机会比较多。模拟前端的这一块儿之前测算了一下大概带来从三、四个亿美金增长到十来个亿美金，还算是相对比较大的一个小细分板块了。模拟整体是一条比较细碎的赛道。这个是我们做的一个BMS这一块儿带来模拟前端的市场。
模拟这一块儿国内现在也有一些公司在做，像盛邦、舒瑞普、包括像今年大家比较关注的纳芯威在汽车芯片这块儿做的都是属于非常好的，这些公司其实都会出现，慢慢的我的产品都往汽车方向去导，所以汽车这一块儿毛利率比较高，市场空间也比较大。
模拟这个行业其实和刚才说功率的时候面临一样的问题。它过去两年的竞争格局、或者说供需是非常紧张的，交货周期非常长。大家非常关注这个行业今年会不会有一个外面的大幅扩展，包括国内竞争格局非常激烈，导致这些公司它们的竞争能力或者竞争优势不足。一局我们的判断，其实模拟这个行业是比较看这些公司的员工储备的，因为它是一个靠经验的领域，所以我们再想判断哪些公司不太受这个影响，可以看看它们这些员工的比例，这里面“老师傅：哪家比较多。
MCU也是一个比较大的市场，因为MCU本身这个市场就是一个一百多亿美金的市场，汽车又是MCU里面第一大市场。一个传统的燃油车企对MCU用量比较多，无论是单颗的价值量还是整个用量，其实都还是比较多的，市场规模其实在MCU里面刚才说了也是最大的一个，稳定占比接近40%左右，所以公司想在MCU这块儿发展，如果想突破一定的规模，其实最后是一定要发展到汽车这个领域的。
MCU也是非常重要的，把ECU比喻为汽车的大脑，MCU其实就是它的核心，主要是起控制的作用。其实从我们的角度去看，无论是分布式的架构还是集中式的架构，对于MCU的用量都非常多的，因为总是要控制，而且随着智能化程度的提升，其实对于MCU的产品也有不同的提升，可能会从MCU往上升级。
汽车MCU的市场大概80亿美金，2022-2025年这个大概是11%的渗透率。大家觉得11%可能比刚才的30%、40%少了很多，但大家要知道这个MCU本身就是非常大的市场，这么大的市场里面有百分之十几的年复合增速对于很多厂商来说已经是很大的机会了，尤其是对小厂来说，一旦切入到汽车领域里面，它的增速会更加的快。然后在这个市场里面，32位是主流，也占到了80%汽车的市场。
MCU市场格局也是一样的，就是之前的竞争格局都比较明晰的，7大厂商的占比可以超过80%，海外像瑞萨、恩智浦等等都是站在比较高的位置。但是，我们如果去分析这些公司，其实产品定位还是不太一样的，每一家的产品我们也去做了一个观察，像英飞凌主打自研、自然研发自己生产，除了MCU这块儿它的功率领域也是非常强的。
MCU在底盘动力有比较领先的优势的，恩智浦用的就是ARM的架构，它打造的开放平台比较适合中小的车企，同时恩智浦本身就有比较好的发展基础。
瑞萨背靠日本车厂，所以它是有天然的客户的，它的产品也和客户也比较大的关系，分布也是比较广的，中高端它都有分布。如果我从ADAS这一块儿来看，瑞萨更擅长摄像头，英飞凌更擅长安全这一块儿，恩智浦更擅长激光雷达。
国内厂商也是积极在往MCU切，其实看到从更低端的产品，很多公司设计MCU出来更多是用在车灯、雨刮等等这些领域里面。首先，先进入比较重要，只有进去之后才可以慢慢随着客户进行替代。国内布局的话，我们看到像兆易创新产品都出来了，其它的像中颖电子也都有在积极的布局。
当然我们追赶的话，也还是有很长的一段路要追赶的。我们看到了一下兆易创新，它在汽车MCU这一块儿整个布局还是非常的有计划性的，并且提前做了很多的布局，它在一个持续加速的研发过程当中。然后它的第一代的车规芯片用M33内核的今年三季度已经量产了，现在已经在客户那边出货了，所以我们比较看好MCU大的市场，中国公司可以切入到汽车这个领域，未来的发展空间还是非常大的。
另外一块儿就是SOC芯片，重点看两大类，自动驾驶和智能座舱，因为每一块所有参与玩家都不太一样。我们先看一下自动驾驶这部分，自动驾驶涉及到产品的架构，我们如果现在做低级别的自动驾驶，一颗CPU加一颗XPU就可以进行AI的运算了。如果考虑再往后它更高级别的发展的话，估计大概率会再继续变成CPU加上IC这种方案。不论怎么说，整个自动驾驶SOC这一块儿，CPU、GPU都还是有比较重要的地位的。我们看到，这个行业发展特点是算力提升非常快。如果我们去看英伟达、高通等等它们的算力，2022年比较高端的算力已经很高了，达到了254，现在很多车上搭载的都是二三十，六七十这样的水平，如果是再往后，2024、2025年大家的产品规划图可能就达到一千到两千了，这个发展还是非常快的。如果想往L3级别以上走的话，我们算力要搭上的那么多摄像头、激光雷达，那它对算力消耗非常大的，我们也要追求越来越高的能效比。之前是28纳米、16纳米，现在推进到了7纳米，甚至比较高端的英伟达、高通推到了5纳米这一块儿。
之前发言的专家提到我们在先进计算这一块儿有被限制，这个对于我们自动驾驶整体发展还是有一定的影响的，也希望在汽车这个领域我们的采购不要受到影响。这样对于我们整个自动驾驶的发展，至少在采购上可以继续往前发展，推动应用的发展。
我们也做了一个市场规模测算，现在的话2022年大概25亿美金，2030年可能达到235亿美金，这个市场非常的大的，主要是因为我从L2往L3升级，单车价值量提升非常快。自动驾驶看这个玩家的话，看国内国外有不同的厂商，还有一些车企也是自研的，看国外竞争格局在不停变化的，最早的时候认为Moblileye其实在这个行业里面的竞争格局就比较稳固了，因为之前很多车企都用了Moblieye的方案，但是后来我们发现像英伟达推出它的产品之后，无论是算力还是车程都是持续领先的，并且是一个相对有一定开放的平台，所以很多的车企就更加愿意搭载英伟达，现在英伟达市占率在不断提升，而Moblieye是在主动下降的。
同时这个行业像高通这样的公司也已经开始入局了，虽然它是一个后入局者，但是中高端领域因为原先的所依托的5纳米制成，包括最新出来的产品也在客户这块儿快速应用放量，天然根据客户包括供应链配合的比较好。
所以竞争是比较激烈的，我们如果看到国内有一些公司已经崭露头角，比较好的像华为、地平线这些公司其实都已经开始在一些车型上定点了，也在持续的进步当中。如果你不在车上定点试用的话，你未来可能就没有进一步的发展机会。
除了自动驾驶，其实还有一块儿对于SOC芯片需求比较大的就是智能座舱。智能座舱这一块儿市场空间本来比较大，传统燃油车有大屏幕的，那么我们也做了一个测算，它这个测算虽然说在2021年全球的渗透率是49%，到了2025年也只有59%，看起来不高，但要考虑一个因素，那就是电动车、智能车单车搭载屏幕数量在增加了，渗透率增长还是非常快的。这个市场规模，以现在来看的话，其实也是一个非常大的市场了，到了2030年达到680亿美金，中国市场达到1600亿人民币，是一个非常大的市场。
这个行业它的需求其实没有像自动驾驶那么高，因为它无论是准则各方面不是偏安全类的，更多偏娱乐类的。同时驾驶员和乘客对它的感知非常的明显。如果我多搭了一些屏幕，对于用户的体验就非常的好，这个形式是很多厂家愿意做的创新点。
这个主要用的就是包括了理想人机交互模块等等，HOD等等，其实非常多，应用非常广，那么这块儿工艺和算力的需求也是增长很快的。因为现在屏幕变的越来越大，我们之前一个芯片控制一个单品，现在看到多联屏、二联屏、三联屏，算力要求都在提升。
我们看到制成上主流的智能座舱SOC芯片已经实现了十秒以下的制成，7纳米很多了，高通第四代的已经达到5纳米，明年就会量产，所以这块儿要求非常高的。
这个是市场规模的测算，在2021年是25亿美金，2030年达到40亿美金。这个是智能座舱，我们看到它的玩家和自动驾驶不太一样，国外的玩家原先可能是传统的汽车芯片厂商，还有消费级的芯片厂商，它有两类玩家在参与。传统的汽车厂商其实它们在整个智能化发展过程当中有点掉队的，包括瑞萨、恩智浦等等，它虽然在车规这块儿经验丰富，但是创新力不够，产品迭代速度也不够快，反而是像消费电子这类的厂商，比如高通这些公司反而走的比较快。
这个其实也和我们说汽车未来会有手机这样的消费属性有比较大的关系，因为我们刚才也说了，车载屏其实类比手机，里面屏幕增大、屏幕数量提升，偏娱乐化，所以反应比较快的消费级的芯片厂商在这个领域里面发展速度是更加快的，迭代很快，高通现在这个领域里面的市占率也比较高。
国内这些厂商的话，我们看到除了像华为，也有一些上市公司像全智科技等等这些公司都有在往这块儿布局。我们看到这些公司在车里面有这种搭载了，所以这个市场好处就是空间也还是很大，我们国内的公司也可以快速推入，影响是更偏消费类的概念，车规有这种要求，但是因为有消费电子相应的属性，其实对于国内的这些公司，迭代速度快、创新能力强，还是比较有搭载的优势。
高通现在是整个车型里面搭载比较多的，小鹏、蔚来都搭载了高通，包括像比亚迪之类的，现在基本上主驱都是用高通的。国内的话，我们看到像华为、全智等等这些公司也都在车里面陆续的搭载了，所以智能座舱这一块儿来说，中国有比较好的发展机会。
说到自动驾驶肯定是和手机一样，CIS是一个单独的、非常大的领域。因为之前可能一辆车搭三颗摄像头，现在随着L2自动驾驶到L2+，一辆车搭十几颗摄像头，这里面可能有七八颗、甚至十来颗都是ADAS相关的，它的单车价值量就会比较贵，整个因为自动驾驶的升级它带来的多传感器融合会推进摄像头的量和价都会提升。
量的话我们也对L2、L3还有包括像FL5都做了一个分析。但L2和L2+不太一样，因为今年整个市场推行的都是L2+，所以这里面把这个摄像头数量按照L2+来算，一辆车至少8颗，未来的话至少十几颗，这都算平均数。出于安全角度，硬件冗余角度搭的越来越多了，按照未来发展的话，单车价值量搭载平均数量增长非常快。
看到整个车载摄像头市场规模增长很快的，从2021年人民币485亿元到2030年达到人民币1600亿元，行业也是有15%左右。中国的市场、中国的公司在这个领域里面占据着比较领先的地位。车载CIS要求不赘述了，要求挺高。虽然中国公司可以做，但是不代表低端产品，它还是要求非常严格的，因为这个摄像头涉及到了它做自动驾驶非常重要的”眼睛“，这个”眼睛“在极度高温、极度寒冷情况下都要反应各方面非常灵敏的，这个也是对自动驾驶的辅助，还是非常重要的。
那摄像头的像素也是在不断升级的，现在我们看到从之前的130万像素升级到一百万两百万往五百万八百万升级。安森美是全球的龙头，但是中国的豪威也是这两年发展非常迅速的，现在也有索尼这样的玩家在切入。从市占率来看，安森美去年达到45%的份额，豪威达到接近30%的份额，今年期待豪威有更高的市占率的提升，背后的原因也是因为整个新能源车它的品牌还是在中国发展的比较快的，并且现在新能源车在硬件冗余、自动驾驶相关的硬件冗余上做的比较充足，所以它带来摄像头的增长也非常的大。
大家出于本土供应链的考虑，豪威份额提升非常快。索尼在积极的切入，但更多是在日本这个市场打的比较好，市场定位比较高端，但是从竞争力来说还是龙头这两个公司高一点。此外，我们也看到，国内也有一些公司像思特威等等这些都是在汽车这一块儿的，因为这是一个非常大的市场，它们也在这块儿延伸。三星也想打入这个市场，其车载摄像头有一定的竞争力。但是，国内公司已经占据了一个比较好的位置。我们比较看好CIS随着L2、L3渗透率提升可以持续往上增长。
存储也一样的，涉及面比较广，有DRAM、NAND等等。我们重点说说市场规模比较大的DRAM和NAND。DRAM最主要的是智能网联，因为本来智能化和网联化对于车载的信息存储就有比较高的需求，我们看到因为智能化提升了DRAM的容量，包括带宽的提升比较多，所以这两年所有的这些公司，在DRAM这块儿产品所做的都是在往更高容量产品推进，这里面我们列了一下比如说L1、L2级别推一个8CB的就够了，但是到L3至少到16CB，这个看大家心情和推出的速度了，搭载客户那边需求必须跟上去，存储跟上去，包括带宽等等，其实都得往上去升级。
DRAM的市场2021年大概12亿美金，2025年会突破20亿美金，单一市场来算也是比较大的市场了。从整个竞争格局来看，美光占绝对龙头地位，接下来就是北京君正，自从收购了ISSI这个公司，它就已经切入到了车规市场里面，市占率其实非常的高。车规这一块儿的话，北京君正它大概可以占到15%的份额，我们看到美光占45%的份额，另外后面还有像南亚、华邦电想在这个领域里面继续扩大它的份额，所以也属于竞争比较激烈的市场。
君正如果看它的产品，现在是DBR3的产品比较多，后面重点在推容量更高的DBR4的产品，它和客户也是有密切合作的，这一块儿有相应的公司，在全球的份额也比较高。
NAND更多是ADAS和智能座舱这一块儿带来的需求，这一块儿就不细说了。因为NAND用在ADAS系统，汽车中控等等这些领域里面，因为它要存储一些连续的数据，这一块儿整个的需求其实也是容量提升，包括性能比较高，这样的话功耗、容量还有延时性都要满足客户的需求。
我们看它整个市场规模的话，去年是10个亿美金，到2030年大概可以达到119亿美金，这个反而增长比较快，市占率大概30%，但也主要是因ADAS增长比较快，汽车半导体增速和下游会用到它的产品的应用中它的特点有很大的关系。
这个竞争格局还是海外为主导的，像三星、铠侠、海力士这些占主导地位比较强的，国内公司布局的更多是偏利机型的产品，它这个产品也有通过ASQ100认证，中国的公司现在其实还没有在这一块儿有很好的占有稳定，这个市场比较小。
如果说在上述领域里面，创新是相对来说比较有竞争地位的，A8就更小了。国内也有公司也都在参与布局，所以我们总体来说，整个半导体还是非常看好的。因为智能化、电动化带来的增量空间都是非常确定的，汽车半导体迈入新的发展阶段，在不同的领域，我们不同的公司竞争力其实不太一样。如果从国产替代的角度来看，整个汽车半导体大的市场还是以海外为主导，国产车的崛起和国内要考虑供应链本土化，推动了国内的公司可以快速的增长，我们看到增长比较快的是功率半导体，车规DM增长比较高，但是NAND国产化率比较低，在座舱有一定的布局，但是量不大，更不用说像自动驾驶SOC本身就有非常大的发展机会。
整体汽车半导体带给中国的机会还是非常大的，所以我们是希望中国的这些半导体公司可以在汽车领域有更好的突破和发展，以上就是我今天的主要分享，感谢大家。
（注：以上速记内容未经本人确认）
