2023汽车半导体生态峰会 || 高通孙刚：深入汽车市场开启新篇章

以“链启芯程 · 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

在本次会议主峰会现场，高通技术公司产品市场副总裁孙刚作了题为“骁龙数字底盘 数智化汽车时代的基石”的演讲。以下内容为现场演讲实录：

孙刚：非常荣幸今天有这个机会，跟大家分享一下对智能网联汽车数字化未来发展趋势的一些见解，以及我们对今后几年的产品布局。

高通技术公司产品市场副总裁 孙刚

汽车行业正面临百年未遇之大变革，呈现出前所未有的发展趋势，传统意义的汽车是通过燃烧汽油的代步工具，如今迅速的电气化、智能化，正在颠覆汽车的传统定义，进入了全新的发展阶段。

高通最早是主要研发通信技术的企业，我们在2002年左右进入汽车市场，到现在已有20多年。当时我们为通用汽车安吉星提供CDMA车载网联解决方案，以此进入了汽车行业。2014年，我们进入了智能座舱的领域，并且推出了第一代智能座舱的产品，这个时间点也是汽车智能化的开始，随后我们很快推出第二代、第三代的骁龙座舱平台。到第三代旗舰级骁龙座舱平台，也就是骁龙8155掀起上车热潮之时，汽车进入了智能化发展的快车道。

2020年，我们推出了智能驾驶平台Snapdragon Ride，逐渐深入了与汽车紧密相关的多个产业领域。高通的优势在于芯片销售规模上的体量，以及每年投入大量资源的产品研发和迭代。我们拥有强大的技术组合，包括CPU、GPU、NPU、ISP、Wi-Fi，也包括4G、5G等，其技术路线图保持着稳步迭代的节奏向前演进，让高通的汽车业务始终能够得到最新技术能力的支持，从而保持车载业务产品创新方面的核心竞争力。

高通的汽车业务包括四个领域，第一个领域是智能座舱，第二个领域是智能驾驶，第三个领域是车联网，第四个领域是车对云服务。这四大领域统一构成了高通汽车业务的系统级解决方案——骁龙数字底盘。骁龙数字底盘备受中国市场认可，自2021年以来，至今已有40多家中国汽车品牌推出了超过100款基于骁龙数字底盘的车型。

下面来讲一下高通的智能座舱业务，智能座舱最近几年的发展非常迅速。最早汽车座舱里只有一个仪表盘，过去几年，仪表盘完全显示屏化，客户对于车内显示屏数量的需求在增加，屏幕解析度和数码流速率都在不断提升。此外，也出现了对于AI虚拟助理、AR/VR场景、多维互动、车手互联等新型应用的需求。智能座舱的快速发展对算力和传输能力的要求以指数级的速度增长。高通在智能座舱方面已推出4代产品，第三代旗舰级骁龙座舱平台，也就是骁龙8155，是最近几年非常成功的一个产品。2021年，我们推出了以骁龙8295为代表的第四代骁龙座舱平台，第四代座舱平台产品线非常丰富，能够覆盖更加广泛的场景需求，带来了进一步优化的AI、计算机视觉、计算和多传感器处理等功能，能够根据中国客户和市场对成本、场景的丰富需求，帮助厂商推出更加智能化的车型。

当下，生成式AI是业内的一大热点话题，在过去一年中掀起热潮。高通认为，在生成式AI发展初期，很多模型会在云端运行，但随着时间的推移，越来越多的需求会在端侧运行。一方面，在云端运行有一定成本，而终端运行则能够大幅度降低成本，这也使得很多新的商业模式、新的模型能够很快在终端侧落地。另一方面，很多新应用在训练的过程中会涉及到隐私性数据，在包括手机端和车端在内的终端侧进行训练，可以帮助很多客户保护数据隐私。基于这两点，我们认为终端侧AI是未来AI的发展方向。所以我们也花了很多的精力加强这方面的技术能力，预计在今年年底前，有好几个大模型会在我们的平台上实现端侧运行。率先落地的模型主要是两个类型：一个是视频方面，以Stable Diffusion为基础，主要用于作图，可以连接相机拼成各种各样的应用；第二类大模型是LLM模型，参数大概在70亿左右。这一类模型年底前将会在平台上落地，随后很多客户将基于这一类模型与各种各样的应用连接起来，比较有代表性的就是智能助理，不管是手机上还是车上都可以自主应用。

提到智能驾驶领域，短期内的发展有两大方向，一是智能驾驶会继续作为一个单独的域存在，二是智能驾驶跟智能座舱将合并、融合成同一个域。但如果时间线拉的足够长，我们认为最终这两个域将融合成一个，且高端车型和入门级、中端车型对此的需求不同，对于入门和中端车型，采用融合方案的进展可能会比高端车型快。

我们的客户比较多，具体需求也不同，所以在技术方向上，高通能够为客户在两种技术路线的选择上并行提供支持，一条是支持舱驾融合的产品线，另一条是独立支持智能驾驶的产品线，可以根据客户具体需求进行灵活的产品组合，能够覆盖从30+TOPs往上，到最高2000TOPs的不同算力支持，会全线覆盖所有的细分市场。今年年初的CES上，我们发布了首颗舱驾融合芯片——Snapdragon Ride Flex SoC，基于4纳米的制程，通过单颗SoC就可以支持数字座舱和智能驾驶功能。未来高通也会有更多的芯片发布，持续全面覆盖各个层级的需求。

最后，我来介绍下高通的车载网联业务。作为移动通信领域的领军企业，高通积累了强大的技术创新能力，包括领先的5G调制解调器，也是最早做出支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 7功能的芯片厂商。我们在今年年初推出了最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（SA522M/SA525M），符合R16标准规范，在射频和WI-FI方面非常先进。除了具有非常强大的通信能力，我们还为该平台增加了一定的算力能力，从而为客户节省成本。

如今，高通进入中国已经有超过20年的历史，过去20多年，我们一直秉承着“智相联，万物生”的理念，与中国的产业合作伙伴深度合作，在智能手机领域，我们已经形成了一个非常优秀的生态系统。现在，高通正在逐渐深入汽车市场，我们希望与各位上下游的合作伙伴持续进行深度合作，共创全新汽车生态系统，将汽车智能化推向新高度。