车规级芯片需求旺盛！产业模式正由链式变为网状结构？

最新数据显示，今年1-10月，我国新能源汽车销量完成728万辆，同比增长37.8%，市场占有率达到30.4%。销量已经超越去年全年的688.7万辆。

11月21日，杰发科技透露其功能安全MCU芯片AC7840x已经与国内头部Tier1厂商达成合作，并率先在新能源汽车上应用。“新能源汽车市场销量持续大幅增长带来了对车规级芯片的旺盛需求，而且也驱使产业模式正由链式变为网状结构。”杰发科技首席技术官李文雄向记者解读了国内芯片产业发展的现状和思考。

市场需求持续增长

随着电动汽车的发展，对于车载车规芯片的要求也会越来越多。在李文雄看来，以往一般传统燃油车一辆车搭载约1243颗芯片，智能电动汽车的芯片数量翻一番，达到每辆车至少2000多颗。2022年全球汽车芯片出货量达到803亿颗，2030年这个数字将达到上千亿颗甚至数千亿颗的水平，增长速度相当快，基本是翻番增长。

他表示，现在汽车芯片行业是个很“热”的领域，2013年杰发科技开始做车规级芯片时，国内同行寥寥无几，但是，近2年突然为行业热点，出现了一批大大小小的芯片公司，其中每家公司都对投资人称要做车规级芯片，但实际上是不是真正能做出车规级芯片是另外一回事。

在他眼中，车规级芯片是未来行业的增长点和发展热点。对于汽车芯片而言，一辆电动汽车的芯片总价值约为800美元以上，传统燃油车每车为300-400美元。到2035年，预测全球会有9000多万辆车是新能源汽车并将占有主要市场份额，而传统燃油车基本比例在20%左右，对于芯片的需求而言，是有广阔度和丰富度的巨大市场。比较保守的估计，到2035年，全球汽车芯片预期销售额将达到800多亿美元，甚至超过1000亿美元。

产业模式发生改变

李文雄谈到，芯片行业相当于传统汽车产业链而言，模式一般是，由Tier2芯片企业提供给Tier1供应商芯片，Tier1做完模组后交给车企，这是传统模式。如今，产业已经变成网状模式，车企通过各种方式参与到车规级芯片的发展过程，如车企会投资芯片公司或者成立合资公司，甚至控制芯片公司对车企的供应。另外，车企与传统的Tier1联合投资一些芯片公司，或者指定Tier1用哪些车规级芯片。尤其是造车新势力企业很多都在自研芯片，比如“蔚小理”基本都有自己的智驾芯片研发部门，蔚来更是已经发布了其第一款激光雷达处理芯片。因此，现在整个芯片产业格局变为网状结构，即车企开始参与到车规级芯片的发展中。

在他的印象中，国内的芯片设计公司发展很快，而且能力提升也很快。行业中较大的“玩家”是设计公司，国内汽车芯片的发展从自动驾驶芯片到智能座舱芯片以及中高端的MCU芯片，且正在逐渐缩短与传统国际芯片巨头的差距，如以往国内大部分智驾芯片都来自外国品牌，国外品牌更是基本上垄断了95%以上的市场，但是目前国内的华为MDC芯片、地平线、黑芝麻等芯片都开始走向市场，出货量也在逐渐增长，这些芯片也逐渐进入全球车企和Tier1供应商体系，已经不是简单在国内低端车企或低端车型上应用。

亟待提升代工能力

李文雄认为，国内芯片产业一个亟待解决的问题是，提升车规级芯片产线的代工能力。杰发科技自己做车规级芯片已有十几年，完成了封装、晶圆制造国产化后，也在积极发展自主知识产权的技术。在这一领域，有些国外芯片巨头的核心技术专利是绕不过去的，但其他新开发技术的知识产权都基本掌握在自己手中。目前，杰发科技的芯片研发迭代正在加大力度，希望不断将新产品推向市场，满足行业需要。

他谈到，目前，自主芯片产业的标准法规建设还在持续之中，尽管汽车市场上车规级芯片的竞争日益激烈，但是技术人员能够共同研究问题解决问题，制定统一的产品和测试标准，从而推向国内全行业应用，这是件很不容易且需要努力的事。

“希望国内同行持续对车规级芯片的国产产业链的进行探索，也希望有更好的产品能给行业带来更好的服务。”李文雄坦言。