ST高鸿：联合开发的车联网芯片已进入MPW生产阶段

6月25日，ST高鸿公告，2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（车联网芯片），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。