助力碳中和目标,罗姆推出功率半导体品牌“Power Eco Family”
当下,很多企业都意识到了ESG(环境、社会和公司治理)的重要性。ESG已经成为企业发展的质量信号,把ESG融入到整个决策流程中、当成一种事业来做,不但能够防范风险,还能够让企业拥有更多机遇。
日前,罗姆在2025年媒体交流会上,分享了其ESG事业进展和Power Eco Family品牌战略。
■ 品质第一,初心不变
罗姆成立于1958年,自创立以来,一直秉承着不变的企业目标:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。”随着社会的变化,罗姆的经营环境和规模也在变化,但是这一企业目标从未改变,并已经融入到了罗姆的企业DNA。
放眼当今社会,伴随气候变化的自然灾害和资源的枯竭,人口增长的同时,少子高龄化等问题越来越严重。对于企业来说,在解决社会课题的同时,要助力实现可持续发展的社会。在这样的背景下,罗姆提出了“Electronics for the Future”的口号,即“用电子技术优势来解决各种社会问题,并面向未来,持之以恒地为人们丰富多彩的生活和社会的发展与进步提供支持。”
罗姆以此为轴心,在2020年制定了“专注于功率电子和模拟技术,助力客户实现产品的‘节能’和‘小型化’,进而为解决社会课题作出贡献 ”这一经营愿景。
当今,电机和电源占全球电力消耗量的大半,因此,电机和电源等的效率改善,对罗姆来说也是一个很大的使命。罗姆集团将以“企业理念”为基础,集开发、生产和销售于一体,在预见市场和客户需求的同时,通过提供节能和小型化的产品来为解决社会问题做贡献,并实现罗姆集团自身的可持续发展。
■ “净零”里程碑稳步推进
作为罗姆集团的环境问题对策,根据2021年制定的“罗姆集团2050环境愿景”正在推进。面向2050年,罗姆集团设定了“气候变化”、“资源循环”、“自然共生”三个重要主题,并提出了各个主题的最终目标,同时作为中间目标制定了2030年度目标,跟进每年的进展。
针对“气候变化”主题,罗姆确定了“净零”里程碑并稳步推进。具体地,2021年,宣布了“罗姆集团2050年环境愿景”。2022年,制定了“2030年度中期环境目标”。2023年,可再生能源的采购比例达到43%。2024年,引进了ICP(内部碳定价),通过对碳排放量定价,促进低碳型的投资判断,进一步加速面向净零排放的活动。2030年,与2018年相比,CO2排放量减少50.5%,可再生能源采购比例达到65%。最终,达成2050环境愿景,实现CO2净零排放。
具体的举措之一,是引进更多的可再生能源。关于罗姆集团可再生能源占比,罗姆在2022年加入了国际可再生能源引进的计划“RE100”全球倡议,正在分阶段增加可再生能源的引进量。2023年是43%的导入率,今后,2030年实现导入率65%,最终实现2050年度可再生能源利用率100%这一目标。
目前,罗姆碳化硅主要工序均采用可再生能源生产。2021年,已在日本国内的主要办公楼(京都站前大楼、新横滨站前大楼)以及SiC晶圆的主要生产工序(德国SiCrystal工厂、福冈和筑后工厂的SiC新厂房)实现了100%使用可再生能源。
应对气候变化的另一个具体举措,是环境负荷削减贡献量的估算。罗姆主要着眼于使用产品时的功耗削减量进行估算。据介绍,未来,罗姆将继续推进相关研究,以确立评估和计算方法。以2022年度开发的GaN器件在2023年度的销售额为基础进行估算,通过大幅削减产品使用时的耗电量,与以往产品相比减少了332t-CO2。但是,半导体产品的计算方法还没有充分确立,将根据此次的试行,进一步推进讨论,作为更定量的数据来表示产品带来的对环境的贡献效果。
■ 技术之刃,节能和小型化
通过罗姆的产品和技术,如何去解决社会课题?答案是:节能和小型化。
针对“向无碳社会转型、有效利用有限的能源和资源”这一社会课题,罗姆开发有助于进一步节能的功率元器件和模拟元器件,专注于融入了各种技术优势的功率元器件,以更高效地处理电力。在此背景下,罗姆的SiC功率半导体发展战略剑指业内领先的技术开发实力、覆盖率100%的产品形式和加强生产体系建设。
在“小型化”策略下,罗姆的举措是,通过元器件的小型化来减少原材料的使用量。具体地,通过开发基于创新技术的世界超小型“RASMID”系列等小型元器件并投入市场,为解决资源问题做出贡献。
在近两年罗姆不断推出的小型化产品中,具有代表性的例如有助于服务器小型化的EcoGaN™ Power Stage IC ,通过取代Si MOSFET,可使器件体积减小约99%,功率损耗减少约55%;有助于xEV逆变器小型化的“TRCDRIVE pack™” 产品,是新型二合一SiC塑封型模块,功率密度是以往产品的1.5倍,具有业界超高性能,将有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。
罗姆以实现碳中和为目标,还推出“Power Eco Family”功率半导体品牌,助力应用设备的节能和小型化,从而为解决社会课题做出贡献。品牌包括“EcoSiC™ ”、“EcoGaN ™”、“EcoMOS ™”和“EcoIGBT ™”这四大产品群。
以硅基功率半导体的“EcoIGBT™”为例,罗姆在2024年推出的1200V IGBT ,是罗姆的第4代IGBT产品,实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力,损耗比普通产品低约24%,比以往产品低约35%,非常有助于车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升。
ROHM Co.,Ltd.功率元器件事业部应用战略室课长水原德健表示,未来,罗姆将继续通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量;并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献!