芯旺微电子：车规级MCU出货超1.6亿颗，全链条布局筑牢车规芯片供应链安全

近日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头、近百家联盟芯片设计企业参与编制的《2025中国汽车芯片供给手册》正式发布。该手册为整车及零部件企业芯片选型、国产芯片推广、行业标准制定等提供支撑，芯旺微电子作为优秀国产汽车芯片企业获推荐，展现车规半导体领域综合实力。

不止于MCU：覆盖三类核心车规芯片

作为综合性车规半导体供应商，芯旺微电子构建多元芯片矩阵：

控制类芯片：基于自研KungFu内核打造，通过ASIL-B产品认证，产品型号近百款，已应用于超200款车型，为汽车核心控制场景提供算力支撑；

驱动类芯片：聚焦底盘刹车、空悬、阀门控制等领域，具备高集成度、配置灵活、可靠保护优势，且已“量产上车”，直接服务整车制造；

通讯类芯片：主攻车载钥匙、胎压监测信号接收等场景，射频性能优异，是车规级国产化芯片，同时兼具“通信协议配置灵活、超低功耗”特点，适配多场景汽车通讯需求。

全场景赋能：四大汽车系统实现芯片覆盖

芯旺芯片全面渗透“底盘动力、车身系统、座舱系统、智驾系统”四大汽车核心场景，助力产业技术变革：

底盘动力：推荐KF32A136、KF32A158等MCU，及底盘制动专用芯片SMC6008AF；

车身系统：推荐KF8A100、KF32A136等MCU，及射频芯片SRT1200；

座舱系统：推荐KF8A100、KF32A136等MCU；

智驾系统：推荐KF32A136、KF32A151等MCU。

规模领先：车规级MCU出货超1.6亿颗

市场表现上，芯旺车规级MCU出货量超1.6亿颗；其中，自研KungFu MCU总出货突破10亿颗，仅在底盘转向、刹车等高安全系统中应用就超1000万颗，体现产品在车规领域的规模化渗透与可靠口碑。

全链自主：四大举措保障供应链安全

为筑牢车规芯片供应链安全，芯旺从多维度实现自主可控：

内核自主：全自研KungFu内核，摆脱内核授权限制风险；

产业链国产化：覆盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全环节；

工具链自主：自研开发工具链，实现MCU开发仿真软件自主可控；

模式创新：采用“虚拟IDM模式”，布局芯片设计、自建Wafer及FT测试工厂，打造CNAS可靠性验证实验室，全流程强化自主能力。

芯旺以创新为支点，通过全链条布局为国产汽车芯片产业注入动能，助力汽车产业向高端化、智能化转型。