商汤与寒武纪战略联手：软硬协同破解国产 AI 生态瓶颈，共筑自主算力根基

近日，商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）正式签署战略合作协议，以“软硬件深度协同、生态开放共赢”为核心，瞄准国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海三大方向启动长期深度合作。此次联手既是对国家“人工智能 +”战略中“强化智能算力统筹、保障安全可控”部署的积极响应，更标志着国内AI产业从“单点技术突破”向“全栈生态协同”的关键跨越，有望重塑国产AI软硬协同发展范式。

优势互补：构建“算力底座+大模型+应用”全栈能力闭环

双方的合作建立在技术基因的高度互补之上，形成覆盖AI产业链核心环节的能力矩阵：

寒武纪的“算力硬支撑”：作为国内智能计算芯片领军企业，其已构建云边端一体的完整产品体系，核心产品思元370芯片采用7nm制程与chiplet技术，集成390亿晶体管，最大算力达256TOPS（INT8），且内存带宽较上一代提升3倍，访存能效显著优化；配套的NeuWare全栈软件平台支持TensorFlow、PyTorch等主流框架，更提供CUDA代码迁移工具，可大幅降低开发者适配成本，为大模型运行提供坚实的硬件根基与软件适配保障。

商汤科技的“智能软赋能”：凭借在大模型研发与产业应用的深厚积累，其4月发布的“日日新SenseNova V6”大模型实现多模态推理能力国内领先，可支持64K长思维链处理与10分钟长视频解析，在金融理赔、文档处理等场景已实现商业化落地；同时，商汤的SenseCore AI基础设施平台已在智慧城市、企业服务等领域验证了规模化应用能力，为算力落地提供场景出口。

这种“芯片级算力供给+模型级智能输出+场景级应用落地”的组合，恰好破解了当前国内AI产业“算力孤岛”与“适配低效”的痛点——此前行业存在40余种芯片与40余个软件栈互不兼容的“MXN重复适配”困境，而双方的协同将实现从底层硬件到上层应用的端到端优化。

三大合作方向：从技术适配到生态共建的阶梯式突破

基于核心能力互补，双方制定了多层次落地路径，力争形成规模化可复制的合作成果：

在硬件适配层面，双方将聚焦寒武纪最新型号产品与商汤大模型及平台的协同优化，重点推进思元370系列芯片与日日新V6大模型的深度适配。通过联合优化算子库与计算框架，有望将多模态推理效率提升30%以上，同时依托寒武纪MLU-Link接口的多芯片互联能力，构建支持万卡级集群的分布式算力方案。针对政务、金融等核心领域对“安全可控”的需求，双方还将联合开发基于国产化芯片与大模型的算力服务包，实现从硬件到软件的全链路自主可控。

在行业解决方案层面，双方将整合软硬件能力打造垂直领域一体机，重点攻坚企业服务场景。例如，针对金融机构的智能文档处理需求，集成思元220边缘芯片与商汤文档理解大模型的一体机，可实现票据识别、风险核查的端侧实时处理；面向制造业质检场景，通过思元370算力支撑与商汤工业视觉模型的结合，打造低延迟、高精准的检测解决方案。这类一体机将采用“硬件标准化+软件模块化”设计，大幅缩短企业智能化转型的部署周期。

双方计划在长三角、粤港澳等AI产业优势区域开展深度协同，依托商汤的区域产业服务网络与寒武纪的算力基础设施资源，构建“算力枢纽+场景示范+企业孵化”的区域生态。例如，在人工智能产业集聚区联合打造“国产化AI创新中心”，为本地企业提供芯片适配测试、大模型微调训练等一站式服务；通过生态赋能计划培育高成长性创新企业，推动形成“核心企业引领、中小企业协同”的产业集群。

此次合作的价值远超企业层面的优势互补，更对国产AI生态建设具有标杆意义：

技术层面：通过“芯片-框架-模型”的纵向协同，推动形成软硬协同的国产化发展范式，为后续国产AI基础设施建设提供可复用的技术标准。

应用层面：降低企业智能化转型门槛——中小企业无需单独对接芯片厂商与模型供应商，即可通过双方联合方案快速获得适配成熟的算力与智能能力。

战略层面：响应“人工智能+”行动中“绿色安全算力供给”的要求，依托寒武纪芯片的高能效比与商汤大模型的推理优化技术，打造符合“双碳”目标的绿色算力解决方案。

作为曾在智慧城市领域有过视频分析模型适配合作的伙伴，商汤与寒武纪的此次战略升级更具延续性与执行力。随着合作的推进，双方有望在国产AI基础设施自主可控、产业智能化转型加速、区域生态繁荣等方面形成示范效应，为新质生产力发展注入AI动能。