芯驰科技×银河通用跨界签约：联合研发具身智能机器人芯片打通“芯机”全链路

11月1日，本土车规芯片领军企业芯驰科技与具身大模型及人形机器人头部企业银河通用正式签署战略合作协议。双方将聚焦下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，推动具身智能技术从技术验证走向规模化落地，标志着汽车芯片与机器人两大前沿领域实现深度跨界融合。签约仪式上，银河通用联合创始人姚腾洲与芯驰科技CTO孙鸣乐共同完成协议签署。

根据协议，双方将以“底层硬件支撑上层场景”为核心逻辑，重点推进三大合作方向，构建全链路协同体系：

联合定义机器人芯片：结合银河通用在具身智能场景的需求洞察，明确芯片的算力、存储、外设接口等关键指标，研发适配多模态大模型、机器人操控的专用芯片，避免“通用芯片适配场景”的性能浪费；

建高端工具链：针对机器人算法模型移植周期长的行业痛点，联合开发专属工具链，简化模型部署流程，提升算法落地效率；
搭建供应链生态：协同上下游企业，建立稳定可控、可持续的供应链体系，解决机器人芯片量产过程中的供应链保障问题，为规模化落地奠定基础。

双方的合作本质是“硬件能力”与“场景需求”的精准匹配，各自核心优势形成强互补：

芯驰科技：车规级技术赋能机器人芯片作为全场景车规芯片引领者，芯驰已实现超800万片芯片量产出货，覆盖100多款主流车型，其产品的“高性能、高可靠、高安全”属性已在智能座舱、智能车控等核心汽车场景充分验证。此次合作中，芯驰将把车规芯片的研发量产经验、功能安全体系（如ISO 26262）及成熟供应链能力，整体迁移至具身智能赛道，解决机器人芯片“量产难、安全达标难”的问题。

银河通用：场景需求反向定义芯片作为全球领先的具身大模型与人形机器人企业，银河通用开创了“虚实结合”的机器人训练范式，构建了百亿级机器人专属训练数据集，技术覆盖机器人操作、导航、交互等核心领域，产品已落地工业、零售、医疗等多场景并获权威认可。其对机器人实际运行中的算力需求、实时性要求、多任务处理逻辑的深度理解，将反向指导芯片定义，确保芯片“贴合场景、好用实用”。

此次跨界合作并非偶然，汽车电子与具身智能机器人在技术架构上存在深层同源性，为合作提供天然基础：两者均需“高可靠、高安全、高性能”的底层芯片支撑，既要处理复杂AI任务（如汽车自动驾驶、机器人环境感知），又要保障实时性（如汽车底盘控制、机器人关节运动）与安全性（如避免系统失效引发事故）；此前双方已在“基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目”中完成深度合作，通过实际项目验证了技术兼容性，为此次战略级合作奠定了坚实基础。
签约仪式上，双方高管均强调了此次合作对行业的意义，明确共同目标：

芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。芯驰希望将车规级技术沉淀系统化移植到机器人领域，与银河通用一起定义出‘具身智能机器人原生芯片’，打造可落地、可扩展、可信赖的技术平台。”

银河通用联合创始人姚腾洲指出：“具身智能已进入规模部署期，行业急需高可靠、标准化的底层芯片。芯驰的车规级技术积累正是行业痛点的解决方案，此次‘芯机联动’将打通从芯片到机器人系统的全链路能力，为行业提供跨界合作的范例。”

从行业视角看，芯驰与银河通用的合作，不仅是两家企业的优势互补，更开创了“车规技术赋能机器人”的新路径——通过成熟的车规级供应链、安全体系降低机器人芯片的研发与量产门槛，同时借助机器人场景的需求反哺芯片创新，最终推动具身智能技术更快走进工业生产与日常生活。