星宸科技：车规级激光雷达SPAD芯片将于2026上半年量产，适配L3及以上智驾

12月30日，星宸科技在互动平台披露，公司自研车规级激光雷达SPAD芯片已形成全系列布局，其中高线数SS905HP、低线数SS901两款核心产品，可覆盖192线至超1000线分辨率的长距离探测应用，完美适配L3及以上高阶智能驾驶场景。

目前两款芯片均已进入客户对接落地阶段，首批产品预计将于2026年上半年正式量产。