晶合集成四期开工：总投355亿主攻28nm，助力半导体自主可控

1月4日，晶合集成发布官方消息，公司总投资355亿元的四期项目正式启动建设，新厂房落户合肥新站高新区，将进一步释放厂区产业集聚效应，持续提升国内半导体产业技术实力与供应链自主可控水平。

当前，移动应用、人工智能及算力需求迎来爆发式增长，带动逻辑工艺市场规模持续扩容，OLED、CIS等中高端应用场景不断拓展，也推动高阶特色工艺产品市场需求攀升。晶合集成精准锚定这一市场趋势，加速高阶工艺产品量产进程，四期项目成为公司深耕高端晶圆代工赛道的核心战略布局。

据悉，晶合集成四期项目将建设一条12英寸晶圆代工生产线，设计月产能达5.5万片，重点布局40纳米、28纳米CIS、OLED、逻辑等核心工艺，相关产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等多元领域。在逻辑工艺领域，公司已联合客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来将依托四期项目进一步提速国产替代步伐，充分满足本土市场高端晶圆代工需求。

历经十年发展，晶合集成实现跨越式成长：从单厂量产到三座工厂满产运营，从150纳米成熟工艺突破至28纳米高阶工艺，从LCD芯片代工全球市占率第一，到安防CIS芯片出货量登顶行业榜首，稳居国内头部晶圆代工企业行列。此次四期项目启动，更是公司助力提升国产芯片自给率的重要举措。

按照项目规划，晶合集成四期项目将于2026年第四季度完成设备搬入并实现投产，预计2028年第二季度达成满产状态。项目达产后，将进一步满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的迫切需求，为构建稳定安全、自主可控的集成电路产业链注入强劲动能。