芯驰科技李洪淋:护航“中国芯”驶向智车新未来

发布日期:2026-02-11· 中国汽车报网 赵玲玲 编辑:庞国霞
赵玲玲 编辑:庞国霞

春节进入倒计时,芯片交付的攻坚仍处于进行时。在芯驰科技的办公区,李洪淋和同事们正紧盯电脑屏幕上的测试数据,指尖在键盘上快速敲击。这里没有节日即将到来的松弛,只有专注与紧迫——对他们而言,年味是坚守岗位的责任,也是护航项目的担当。
  作为连接芯片研发与客户落地的桥梁,李洪淋所在的产品解决方案和交付服务团队,肩负着保障客户项目顺利交付的重任,即便春节临近,这份使命也从未松懈。
  节前两周,一场紧急攻坚悄然展开。“客户反馈,路试中倒车影像出现卡顿,问题若不尽快解决,可能延误项目量产节点。”李洪淋回忆道,接到反馈后,团队第一时间组建攻坚小组,迅速分工、搭建模拟场景,通过通宵分析、实时同步进度、紧密对接方案,最终定位到应用场景问题,并协助客户完成修复验证,确保了项目顺利推进,用高效响应筑牢交付的“安全线”。
  保障交付的日子里,总有一些温暖让人铭记。让李洪淋印象最深的,是一封来自客户的感谢信。在为一家客户提供紧急驻场支援、顺利保障生产进度后,对方特意发来感谢信,字里行间满是认可。
  “看到这封信时,心里特别温暖,也特别有成就感。”在李洪淋看来,这份认可不仅是对团队工作的肯定,更是对所有汽车芯片从业者坚守的慰藉。可以说,每一次紧急响应、每一次全力以赴,都是他们在为中国汽车芯片产业的发展添砖加瓦。
  李洪淋感慨道,早年向客户推介国产车规级芯片时,对方最关心的永远是可靠性与能否量产,疑虑重重。而如今,沟通重点早已转变为“如何基于芯片实现差异化功能”“下一代产品能否支持新架构”。这种转变的背后,是中国本土车规级芯片产业化能力的显著提升。
  数据是最有力的证明:截至2025年,芯驰科技已累计完成1100万片车规级芯片量产交付,覆盖150多款车型,成功构建了从设计到量产的完整可信能力。在技术上,该公司也实现了从跟随需求到前瞻定义产品的跨越,推出针对区域控制的E3系列等特色产品;在产品布局上,从单点突破发展为覆盖智能座舱和智能车控的完整矩阵,让本土车规级芯片真正成为智能汽车创新的核心底座。
  李洪淋表示,2026年,芯驰科技将进一步巩固并提升在智能座舱与车控MCU市场的领先份额,全力推进新一代AI座舱芯片X10系列高质量落地,加快面向“中央计算+区域控制”架构的芯片研发,以保持产品线的技术前瞻性。
  新春佳节即将来临,李洪淋和团队的坚守,不仅是最动人的风景,更是中国汽车芯片行业奋进不止的鲜活脉动。

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