高端缺乏，低端过剩 国产汽车芯片要向上“卷”

数据显示，今年上半年，我国具备组合辅助驾驶功能的汽车销量占比已超50%，汽车智能化持续稳步推进。不过，中国机械工业联合会会长徐念沙指出，车规级芯片、全栈式软件操作系统等短板、弱项仍未得到解决，我国汽车强国建设之路依旧漫长。在7月13日举办的“汽车芯片高质量发展，巩固智能网联新优势”主题论坛上，众多专家学者围绕汽车芯片这一“卡脖子”难题展开深入探讨。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，全球经济和政治格局变化使得国际环境的不确定性、不稳定性明显增加，我国半导体产业面临更多风险，建设较完备的汽车芯片产业体系，对汽车数字化进程中的数据安全、网络安全、信息安全和供应链安全等方面意义重大、影响深远。在他看来，中国汽车芯片产业存在技术积累与创新能力不足，产业链协同与生态建设滞后，人才与资金投入不足，市场接受度与品牌影响力有限等多重问题，需要通过技术创新、产业链协同、政策支持与市场驱动的共同努力，突破汽车芯片瓶颈。

“车规芯片目前自给率不到10%，存在结构性短缺，国产高端芯片缺乏，低端过剩。”工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军呼吁，做车规芯片要往高端走，必须要不断创新。在他看来，结构性短缺是问题，也是机遇，必须尽快建立对车规芯片全生命周期的可靠性保障体系，推动我国车规芯片健康、持续、高质量发展。

中国一汽研发总院智能网联开发院院长王仕伟称，当前我国智能网联汽车产业已从芯片短缺、整芯融合发展进入芯片高质量发展的新阶段。“面对新能源智能网联的下半场，提出了数据、算法、算力三个重要资料，其中最关键的技术底座就是芯片。”他说。王仕伟强调，智能化下半场，产业对车规级芯片的需求主要呈现品种数量增加、成本价值下探、技术复杂度提升、结构性短缺四大特点。就我国车规级芯片发展，他提出五点建议：一是提速自主攻坚的步伐；二是协同培育产业生态；三是培养复合型人才；四是完善全链路标准；五是强化政策保障。

此外，长城资本（长城汽车产业基金）上海区总经理贡玺直言，所谓“缺芯少魂”，不仅仅是芯片硬件的问题，还有软件国产化的问题。“很多芯片上车之后没有魂，在芯片硬件问题得到一定程度解决后，软件适配问题会立刻暴露出来。芯片国产化存在50%用Global、50%用Local的情况，但软件国产化只有0和1的区别。”贡玺称。

上海智能汽车软件园总经理李成蹊也认为，除了芯片设计、芯片制造的相关工艺，软件生态所包括的操作、编程工具、应用数据库、工具链等内容才是构成芯片性能的重要组成部分。所以，发展中国的智能汽车，中国“软”和中国“芯”缺一不可。她强调，芯片相关基础软硬件的全面国产化不意味着闭门造车，而是要在产业链角度搭建更加开放、协同的创新平台。“不被‘卡脖子’的正确做法不是单纯的独立自主，而是要在产业链、供应链、技术产品方面更具黏性、更值得被信赖，深度参与到全球产业生态建设之中。”李成蹊说。

编辑：薛亚培