点亮未来无限可能，中国车规芯片技术路演圆满落幕

4月25-26日，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区在国家会议中心（上海）圆满落幕。本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。

4月26日，“中国车规芯片技术路演”邀请到了顺络电子、唯捷创芯、威兆半导体、敦泰电子、希荻微、琻捷电子、上汽芯片工程中心、极海微电子、首传微电子、微容科技、慷智集成、芯祥科技、摩尔芯光、芯力特等14家企业带来汽车芯片相关的新技术、新成果、新应用，借助2025上海车展高规格平台，与汽车产业链企业一起共话车规“芯”故事，共谋汽车“芯”未来。

被动元件：出货量仍将高速成长

顺络电子成立于2000年，历经25年的耕耘，已成为全球前二的叠层电感、全球前三的片式绕线电感、全球最大的车载小功率变压器供应商，片式电感产品全球市场份额超过10%。

顺络电子销售总监虞丽

顺络电子销售总监虞丽表示，汽车电子已成为顺络电子的发展战略核心，车规产品已覆盖智能座舱、BMS、OBC/DCDC等十大领域，2024年汽车业务营收占比达18%，增速最快。在车载应用领域，顺络电子产品矩阵包括信号线和电源线共模、脉冲变压器、RF电感、LTCC元件和功率电感等，依托绕线/叠层两大技术平台推出革新方案，多款产品已通过AEC-Q200认证，能够为汽车电子客户提供非常完善的产品组合和解决方案。

微容科技车载行业总监张德锁

聚焦自动驾驶高算力场景下车规MLCC技术革新，微容科技车载行业总监张德锁从五个维度分析得出，汽车电子中被动器件革新方向将朝着高可靠性、高耐温和小型化方向发展。目前，微容科技已建立高容、微型、高压、超高温、软端子五大系列MLCC产品矩阵，可满足车载行业各领域对于车规级MLCC的需求。

作为国内首家批量车规MLCC原厂，微容科技已和国内外多家主流智驾芯片平台展开合作，并向多家智能驾驶产品相关的Tier 1批量供货。张德锁表示，“高算力下对高容产品的需求增加，技术是最大的生产力，拳头产品将推动公司未来三年维持40-50%的增速。”

通讯传输：车内演绎“加速度”

中国作为全球最大的汽车电动化、智能化市场，正引领射频前端芯片规模上车。受益于市场需求增长及自主可控的双核驱动，本土射频芯片企业唯捷创芯利用多年深耕手机行业的技术底蕴，2022年与比亚迪、移远通信达成战略合作，正式切入车载市场。

唯捷创芯市场经理沈丹阳

针对汽车网联化进程中4G技术难以满足低时延、高带宽等核心需求，唯捷创芯市场经理沈丹阳表示，唯捷创芯推出5G全系通过AEC-Q100认证的车载射频前端解决方案，涵盖Sub-3G分立PA 、Sub-6G LPAMiF、LFEM、LNA。同时Sub-3G LPAMiD、LDiFEM等器件也正在认证过程中，可满足车载场景多样化需求。目前唯捷创芯VCA系列车规芯片已在MT2735平台量产，2024年进一步扩展至MT8678/75智能座舱平台。

随着汽车新四化进入落地关键时期，车载SerDes芯片已成为刚需，摄像头、显示屏、超高带宽的雷达都会用SerDes芯片来传输视频信号和实时数据。首传微电子是国内最早采用A-PHY标准研发车载SerDes芯片的企业，早在2022年已顺利完成国内首款A-PHY全功能串行器与解串器对片的流片验证，并获得SGS颁发的ISO26262:2018功能安全ASIL-D流程认证证书。

首传微电子CEO张晨光

本次上海车展，首传微电子发布了车载SerDes芯片新品——VL7717S、VL7722S、VL7724S，开创性地在同一套产品中融合了MIPI A-PHY和HSMT双协议标准。CEO张晨光表示，这将成为车载SerDes领域的又一里程碑。它不仅支持两种不同协议类型，更因两种协议均为公共标准协议，进一步加速了国产SerDes标准化进程。

作为国内首家拥有CAN、LIN收发器的IC设计厂商，芯力特专业从事混合信号集成电路设计，现为豪威集团旗下独立运营的品牌，拥有授权国家发明专利十余项。自2012年成立以来陆续发布了100余款产品，其中CAN/LIN出货量超过5亿颗，产品广泛应用于汽车、工业、通讯、安防等众多领域。

芯力特市场总监王闰星

随着电子技术的发展，汽车也正朝向电动化、智能化与网联化变革。汽车分布式网络也随之诞生。据芯力特市场总监王闰星介绍，为适应汽车系统变革的芯力特SIT CAN&LIN收发器已应用于汽车前装市场，出货数量超5亿颗。截至目前，芯力特已与国内外多家领先的汽车厂商及600多家一级/二级汽车零部件供应商建立了深入的合作关系。

触控显示：国产方案迎风起

过去，移动设备是触控技术的主要应用场景。然而，随着智能汽车时代的到来，车用显示触控技术开始成为行业关注的焦点。对汽车来说，传统的按钮正逐渐消失，触控化、数字化已成趋势，2024年全球8800万辆新车大约使用了2.3亿块面板（触控面板约7600万块），同时LTPS高阶面板的应用也越来越多。

敦泰电子LCD及前瞻技术市场处处长萧培宏

敦泰电子LCD及前瞻技术市场处处长萧培宏重点分享了内嵌式（In-cell）触控的优势、未来发展趋势、敦泰电子产品矩阵等。“我们首款车规IDC量产超过3000万颗，每7辆新能源车，就有一辆用的是敦泰电子的方案。”

慷智CTO刘昕从车载数字视频SerDes的行业痛点、应用现状及发展趋势，凸显SerDes芯片在新一代智能汽车中的重要性。机构数据预测称，随着高阶自动驾驶的推广，多链路显示的增加等因素驱动，预计到2030年SerDes的市场规模或达到100亿美元。

慷智CTO刘昕

刘昕指出，“慷智在车载SerDes市场上已经耕耘快10年，拥有20多颗车规级芯片量产，出货量超700万颗，在整车厂接受度很高，成本很低。”慷智产品已应用于ADAS、车载摄像头、智能座舱等领域，未来将计划扩展产品线至车载以太网、多模态感知融合等方向，并加速全球化布局。

电池&安全：为创新坚守底线

高边开关（High-Side Switch）在电子电路中主要用于控制电源与负载之间的连接，其保护作用至关重要，能够防止电路因异常情况（如过流、短路、过热等）损坏。我们看到汽车的自燃现象不少是线束破损之后搭铁产生的自燃现象，希荻微汽车市场总监指出，高边开关具有保护、诊断与反馈功能，可以对整车的负载用电节点予以监控，上报给用户去智能监控，以达到安全保护的目的。

希荻微市场总监

“在与客户的接触中，我们发现越来越多的客户接受这一概念，用高边开关替代传统的MOS管和外围保护电路，以实现更加智能化的保护。” 希荻微汽车市场总监表示，希荻微推出的高边开关芯片系列产品，基本涵盖了市场上众多主流的高边开关需求。通过“防护-诊断-上报”全链路技术闭环，助力车企攻克线束老化自燃风险，提供快速反应的硬件级安全冗余，为汽车智驾系统安全运行保驾护航。

琻捷电子CTO温立从新能源汽车电池管理的发展趋势出发，重点介绍了无线BMS方案在降本增效、方案灵活、超低功耗唤醒、射频性能、异构数据传输、硬件同步特性、功能安全等方面的优势及技术特性。“无线BMS方案可以抵近安装，支持安装更多的传感器，提升电池管理安全性，并极大简化线束连接，同时还天然具备同步采样算法，对SOC、SOH的估算会更精准。”

琻捷电子CTO温立

温立透露道，琻捷电子储能纯无线BMS方案已于去年第四季度推出，单电芯无线AFE预计今年Q3给客户送样，单电芯无线AFE+Sensor Interface方案预计明年Q3推出，单电芯无线AFE+Sensor Interface+电化学阻抗EIS方案也已经在开发之中。

芯祥科技CEO吴苗松从车规芯片国产化突围出发，指出目前BMS产品主要依赖进口，被卡脖子风险突出，国内的BMS芯片大多处于上车测试阶段。芯祥科技针对市场需求，对BMS进行了差异化创新，推出18串高精度BMS AFE芯片，配套2.5Mbps双向菊花链通讯桥接芯片等产品，在今年可以上车。

芯祥科技CEO吴苗松

在逻辑芯片方面，吴苗松强调芯祥产品通过100%国产供应链，以BMS+逻辑双引擎推动车规芯片自主可控，赋能储能、eVTOL等新兴领域。截止目前，芯祥科技已经量产600种逻辑芯片，产品种类是国内目前最全的，预计到今年底还会增加到800种，2026年超过1000种。

智驾感知：超融合感知再上新台阶

L3/L4辅助系统对感知安全的重要性日益凸显，摩尔芯光联合创始人、CEO孙杰从破解激光雷达“测速盲区”与“强光失效”痛点的角度作出专业解读。

摩尔芯光联合创始人、CEO孙杰

FMCW激光雷达（调频连续波激光雷达）基于多普勒效应原理，通过检测反射光的频率变化精确计算目标距离和速度。针对L3/L4辅助驾驶面临的三大核心挑战——传统ToF雷达因无法获取速度信息导致的运动物体误判、毫米波雷达0.1°以上低分辨率引发的静止障碍物漏检、依赖高线束方案导致硬件成本激增，孙杰表示，摩尔芯光推出全球唯二量产的片上集成FMCW的激光雷达，芯片级集成是释放FMCW潜力的关键，具有高集成度、高性能、可扩展性强等特点，面向量产设计。

极海微电子汽车电子芯片事业部销售总监黄锦重点阐述了企业如何以自主创新破解汽车智能化的核心难题。针对辅助驾驶领域对超声波雷达激增的需求，极海自主研发的GURC01超声波传感器打破国际专利垄断，填补国内空白，其精准测距能力（0-6.5米）有效解决了恶劣天气下近距离感知痛点。近日，极海微电子与广汽联合开发的符合AK2标准的全国产供应链的新一代产品，符合AK2标准的G-S01/G-T03系列，实现国产供应链突破，助力超声波雷达市场规模的跃升。

极海微电子汽车电子芯片事业部销售总监黄锦

黄锦表示，目前，极海构建了覆盖车规级MCU、超声波传感器、LED驱动器的三大产品矩阵，以双ISO 26262安全体系保障芯片可靠性，车规MCU累计出货超3000万颗。未来随着更多在研产品落地，极海正加速实现从国产替代到国际赶超的跨越。

芯片功耗：三级协同重塑能效标杆

上海汽车芯片工程中心（以下简称：工程中心）作为国有平台型企业，聚焦智能驾驶芯片功耗管理痛点，破解国产车规芯片产业化难题。

上海汽车芯片工程中心总监贾俊波

工程中心总监贾俊波认为，随着汽车智能化持续发展，将带来汽车功耗越来越大弊端，会影响到车的续航里程。其中，架构对功耗的影响最大，电路级设计、工艺等对功耗的影响也很大，这三个方面是解决大功耗问题，实现低功耗应用的关键。

针对新能源汽车高算力芯片引发的续航焦虑与热失控风险，工程中心通过架构级优化、电路级设计及工艺级协同三层次解决方案，助力芯片上车的功耗管理工作。目前工程中心通过“平台+生态圈”模式，建立“主机厂+Tier 1+芯片企业”一体化产业链，形成上下游强协同关系，打造国产自主可控的“车&芯一体化”创新生态圈。

继动力电池之后，功率半导体成为新能源汽车的第二大零部件。为了推动新能源汽车在电机驱动、充电效率等关键领域突破性能瓶颈，威兆半导体凭借自主创新和技术突破，已发展成为国内少数同时具备SGT、Trench、SJ及IGBT等先进功率半导体设计能力的企业之一。

威兆半导体市场总监谢滨林

威兆半导体市场总监谢滨林表示，针对汽车行业应用，威兆半导体已就动力域、座舱域、车身域、底盘域、充电桩等需求提供丰富的产品及解决方案，以车规级可靠性与比亚迪、吉利等共建国产功率器件生态，公司旗下部分产品出货量已进入国内前三。

据悉，威兆半导体已建立健全的产品测试及验证体系，珠海生产基地也已横向覆盖ISO 9001（质量管理）、CNAS（检测能力），纵向打通IATF 16949（车规）等专业认证，能够为客户提供高一致性、高可靠性和高能效性的功率器件产品。

结语

随着最后一位嘉宾的精彩分享结束，本次大会也画上了圆满的句号。这只是一个新的起点。

汽车半导体产业的未来充满无限可能，我们期待着在未来的日子里，与各位行业精英再次相聚，共同见证汽车“芯”时代的蓬勃发展。让我们携手共进，为推动汽车半导体产业的繁荣贡献力量，创造更加美好的明天！