电装为何决意拿下罗姆？

近日，据日经新闻消息，日本汽车零部件巨头电装（DENSO），已向功率半导体龙头罗姆（ROHM）正式提出收购要约，拟通过TOB（公开要约收购）方式收购罗姆全部股份，交易规模预计约1.3万亿日元（约合人民币567亿元）。

若此次收购顺利完成，将成为日本半导体领域近年来最大规模的并购案例。消息披露后，罗姆股价应声涨停，电装股价则出现下跌，资本市场呈现明显分化。目前罗姆已成立专项委员会对收购方案进行评估，双方尚未就交易达成最终协议。

发出溢价收购要约  

据日经新闻透露，电装已在今年2月或更早的时候向罗姆提出收购意向。随后，两家公司分别发布声明证实了相关谈判。电装表示：“正与罗姆探讨包括收购罗姆股份在内的多种战略选择，但目前尚未作出任何具体决定。今后若确定应披露的事项，将及时公布。”罗姆则承认“确实收到了包含本次事项在内的股份收购提案”，并表示已成立特别委员会讨论是否接受该提议。

此次收购并非临时决策，而是双方战略合作的深度延伸。回溯合作历程，2025年5月，电装与罗姆宣布，就构建半导体领域的战略合作伙伴关系达成基本协议，计划联合开发用于电动汽车传感器的模拟半导体。同年7月，电装进一步增持罗姆股份至近5%，双方合作从技术层面延伸至资本层面。

此番电装以溢价方案发起全面要约，凸显其将罗姆纳入旗下的坚定意图。按照日经新闻测算，若电装完成剩余约95%股权的收购，整体金额将达到1.3万亿日元左右。

电装谋求供应链自主  

这场重磅收购，折射出全球汽车电动化、智能化转型下，产业链企业的战略焦虑与布局调整。

作为丰田集团核心配套企业，电装是全球第二、亚洲第一大汽车零部件供应商，业务覆盖热管理、电动化驱动、车载传感器及自动驾驶控制等核心领域。近年来，面对软件定义汽车的行业趋势，电装全力推进半导体垂直整合战略，不仅成立专门的半导体公司设计研发自动驾驶核心SoC芯片，还在功率器件领域积极布局。

不过，受制于功率半导体制造产能不足的短板，电装长期依赖外部供应商，在全球供应链波动中始终处于被动地位，而罗姆在碳化硅（SiC）领域拥有设计、制造、封装一体化的全产业链能力，是全球少数能大规模供货车规级SiC MOSFET的厂商之一，其产品广泛应用于电动汽车逆变器、车载充电器及数据中心电源模块。

对电装而言，拿下罗姆，意味着能够补齐SiC核心器件短板，摆脱上游供应链受制局面，降低电动化核心部件成本，抢占800V高压平台市场，从而稳固其在丰田电动化体系中的核心供应商地位。

对罗姆而言，接受收购要约或许是摆脱经营困境的现实选择。成立于 1958 年的罗姆，曾是全球模拟与功率半导体领域的“隐形冠军”，但近年业绩明显承压。2024 财年（2024 年 4 月-2025 年 3 月），罗姆录得500 亿日元净亏损，为 2012 财年以来首次亏损，主要受电动汽车需求增速放缓、中国厂商激烈竞争影响，SiC 业务盈利困难。

为此，罗姆选择缩减SiC领域投资预算，将2025-2027财年投资额从原定2800亿日元近乎砍半至1500亿日元，宫崎县SiC新工厂的量产计划从2024年多次推迟，至今未进入大规模量产。与此同时，中国半导体企业的崛起带来巨大竞争压力，中国SiC衬底（6英寸为主）报价比日本产品低30%-50%，进一步挤压了罗姆的市场空间。

从行业格局来看，此次收购也是日本功率半导体行业应对内外挑战的无奈之举。市场研究机构Omdia的数据显示，2021年全球功率半导体前十企业中，日本企业占据五席，分别是三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆，这五家企业的市占率总和超过20%。不过，仅仅三年过去，2024年上述TOP10榜单中，日本厂商仅剩三席，而中国企业比亚迪首次进入前十。

业内普遍认为，日本功率半导体行业“碎片化”严重，缺乏规模效应。日本政府虽通过补贴鼓励企业合作，但效果不佳，罗姆与东芝此前的合作便因技术保密、客户资源争夺等问题陷入停滞。在此背景下，电装收购罗姆，既是企业自身战略转型的需要，也是日本制造业试图通过内部整合构建国家级战略支柱企业、守住功率半导体优势赛道的关键一步。

目前，市场对此次收购的反应呈现两极分化，消息公布后，罗姆股价涨停，而电装股价则出现下跌，分析师普遍质疑电装是否在“接盘高价资产”，担忧收购溢价过高以及罗姆经营困境会带来整合风险。此外，电装正在与富士电机推进SiC功率半导体合作项目，罗姆则与东芝深度绑定，如何平衡各方合作关系、实现资源有效整合，将成为收购落地后的核心挑战。