“中国芯”汽车芯片供需对接会在京顺利召开

10月16日，“中国芯”汽车芯片供需对接会在北京金秋时节顺利召开，吸引了来自整车企业、汽车电子企业、芯片企业及行业组织的众多代表共襄盛举。

大会开幕式上，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬先生发表了热情洋溢的欢迎辞。他回顾了中国汽车产业四十年的发展历程，从引进技术到国产化率大幅提升，再到如今在技术和市场上的全面进步，指出中国汽车产业正迈向新的高度。

董扬强调，中国汽车产业在电动化、智能网联化方面取得了显著成就，不仅在国内市场占据领先地位，更在国际舞台上展现出强劲竞争力。

在主题报告环节，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅详细介绍了中国汽车芯片产业的生态建设进展与实践。他指出，近年来中国汽车芯片产业规模持续扩大，上千家企业涌入这一赛道，许多关键领域实现了从空白到攻关的突破。

然而，产业在快速发展过程中也面临着高附加值不足、核心技术受制于人、产品同质化严重等挑战。为应对这些挑战，原诚寅提出了联盟未来的工作重点，一是解决行业共性问题，构建完整的产业生态链；二是聚焦新技术突破，如开源架构和先进封装技术；三是从场景应用出发，推动上下游企业协同创新。

他特别提到，联盟将在年底前成立多个专业委员会，围绕工艺开发、测试认证、标准制定等关键环节展开深入工作，为产业发展提供有力支撑。

大会期间，还举办了汽车芯片在线供需对接平台4.0版的发布仪式。该平台由联盟于2022年2月上线，经过多次迭代，现已收录《2025中国汽车芯片供给手册》的500款产品信息，支持用户便捷注册、产品批量上传参数对标查询、需求信息发布等功能，并上线了汽车上车到3D车模互动体验，极大地促进了供需双方的交流与合作。

此外，大会还设置了多个专题论坛和展览展示区，与会代表就汽车芯片的技术创新、市场应用、标准制定等议题展开了深入交流和探讨。

通过此次大会，中国汽车芯片产业各参与方进一步凝聚了共识，明确了发展方向，为推动产业高质量发展注入了新的动力。

本次中国汽车芯片产业创新发展大会的成功举办，不仅展示了中国汽车芯片产业的最新成果和发展潜力，也为产业各方搭建了一个交流合作的重要平台。